总投资420亿元,东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工

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3月17日,广东省东莞市举行2023年首批重大项目动工仪式。

东莞日报社消息显示,本次动工的重大项目共有60个,总投资420亿元,其中包括比亚迪汽车零部件、天域半导体、光大半导体等项目。

广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目总投资80亿元,由广东天域半导体股份有限公司投资,总用地面积约114.65亩,建筑面积约24万平方米,将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地,预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。

广东光大第三代半导体科研制造中心1区项目总投资44亿元,由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司投资,建成后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaN on GaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片。

东莞比亚迪新能源汽车关键零部件项目总投资65亿元,由东莞弗迪动力有限公司投资,建成后用于研发、设计、生产制造新能源汽车发动机。(校对/刘沁宇)

责编: 赵碧莹
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