甘肃天水经开区半导体封装测试设备生产项目完成项目建议书

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集微网消息,甘肃天水市招商局3月15日消息显示,天水经开区半导体封装测试设备生产项目已完成项目建议书。

公告显示,该项目预计总投资6.8亿元,拟占地面积200亩,新增建筑面积约8万平方米,主要建设等离子清洗机、程控厌氧洁净烘箱、自动排料排饼机、自动塑封系统、精密半导体封装备件、半导体包装管等先进生产线、标准库房、办公大楼、职工宿舍、食堂等相关配套设施。

天水市招商局消息,该项目依托华天电子集团、天光半导体公司及华洋电子科技公司,力争将天水市打造成国内半导体封装测试产业骨干地区。项目建成后,预计当年新增产值15.8亿元,解决就业1000人,投资回收期3 年。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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