集微网消息，据外媒报道，韩国晶圆厂东部高科（DB Hitek）将首次向三星供应其针对智能手机面板的OLED显示驱动IC。
报道称，DB Hitek将于2023年下半年开始向三星显示器供应40纳米制程DDI，用于三星智能手机的OLED面板，从而跻身三星LSI和LX Semicon的行列，成为三星智能手机DDI芯片供应商。
此前，DB Hitek的芯片设计部门业务主要面向电视等液晶显示器应用的DDI，不久前，该公司还曾宣布将剥离其设计业务作为一家独立公司，并聘请了在三星系统LSI工作多年的前三星执行副总裁Hwang Gyu-chul担任其设计业务的首席执行官。
报道还提及，由于用于智能手机的OLED DDI采用 12 英寸晶圆制造，因此DB Hitek或将使用联电作为其芯片代工厂。
