景旺电子:应用SiP封装技术的基板已实现供货

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问董事长,公司有没有chiplet的产品?

景旺电子(603228.SH)3月22日在投资者互动平台表示,公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售,目前没有直接参与chiplet相关的产品开发,但公司与客户合作研发的应用SiP封装技术的基板已实现供货。

截至发稿,景旺电子市值为214.27亿元,股价为25.29元/股,较前一日收盘价上涨1.2%。

责编: 黄仁贵
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