3月21日，常州同惠电子股份有限公司（以下简称“同惠电子”）发布关于签署《东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心合作协议》的公告。
公告显示，协议合作周期为三年，每年启动并完成若干项研发项目。协议有效期(2023年-2025年)内，同惠电子向东南大学三年累计提供经费总额为1000万元：其中2023年支付500万元、2024年支付200万元、2025年支付300万元，如当年项目完成超出预期，甲方可以提前拨付后续费用或追加经费。
据悉，双方将在功率芯片测试领域进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的先进功率半导体芯片测试技术及设备，包括发展战略方向研究、硅基功率器件测试技术、宽禁带功率器件测试技术、功率半导体集成电路测试技术等项目的开展，加速先进功率芯片测试技术及设备等研究成果的产业化。（校对/姜羽桐）
