同惠电子与东南大学签署先进功率芯片联合研发中心合作协议

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3月21日,常州同惠电子股份有限公司(以下简称“同惠电子”)发布关于签署《东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心合作协议》的公告。

公告显示,协议合作周期为三年,每年启动并完成若干项研发项目。协议有效期(2023年-2025年)内,同惠电子向东南大学三年累计提供经费总额为1000万元:其中2023年支付500万元、2024年支付200万元、2025年支付300万元,如当年项目完成超出预期,甲方可以提前拨付后续费用或追加经费。

据悉,双方将在功率芯片测试领域进行深层次合作,开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的先进功率半导体芯片测试技术及设备,包括发展战略方向研究、硅基功率器件测试技术、宽禁带功率器件测试技术、功率半导体集成电路测试技术等项目的开展,加速先进功率芯片测试技术及设备等研究成果的产业化。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
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