总投资超80亿元,立忞半导体、大族产业园等10项目集中签约无锡鸿山

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集微网消息,3月21日,无锡鸿山街道举办重大项目集中签约仪式。

无锡高新科技消息显示,活动集中签约总投资超80亿元的10个重大项目,涵盖鸿山街道生物医药、高端制造等主导产业方向,其中包括立忞半导体、深圳汉和、大族产业园等。

图源:无锡高新科技

天眼查显示,立忞半导体科技(无锡)有限公司成立于2022年11月,注册资本1000万元,经营范围包括半导体照明器件制造、光伏设备及元器件制造、集成电路制造等,无锡来诺斯科技有限公司、苏州杰智优美半导体设备科技有限公司对其控股。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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