赋能专用计算,芯易荟领域专用处理器设计工具发布在即 作者: 爱集微 2023-03-28 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯易荟 #芯易荟# 评论 收藏 点赞 1.5w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:芯易荟 #芯易荟# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 把握异构多核时代趋势 芯易荟升级EDA工具持续赋能DSA设计 芯易荟邀您相约IIC上海 芯易荟:精进新型EDA工具 持续赋能DSA敏捷开发 芯易荟:用EDA创新力赋能专用计算,首创C语言DSA生成工具 芯易荟入榜新锐企业50榜单,展现EDA创新力量 芯易荟亮相ICCAD 2023,专用处理器生成工具FARMStudio赋能密集计算 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 8.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 博鳌亚洲论坛2024年会丨中兴通讯:推进数实融合,助力全球数字经济高质量发展 23分钟前 高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+,带来杰出的终端侧AI能力 03-21 15:17 新思科技收购Intrinsic ID,持续拓展全球领先的半导体IP产品组合 2小时前 粤芯半导体“一种密封检测装置及气相沉积设备”专利公布 4小时前 京东方“有机电致发光器件、显示面板和显示装置”专利公布 4小时前 获取更多内容 最新资讯 高通公司骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”:加速迈入5G Advanced时代 2023-11-08 芯旺微电子荣获上汽通用五菱全球优秀伙伴奖 7分钟前 博鳌亚洲论坛2024年会丨中兴通讯:推进数实融合,助力全球数字经济高质量发展 23分钟前 国际高新技术研究院发布2023小巨人企业50强,多家半导体企业上榜 25分钟前 高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+,带来杰出的终端侧AI能力 03-21 15:17 总投资约52亿元,年产3000万片氮化硅基板等产品项目签约浙江嘉兴 28分钟前