半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛即将开启,欢迎前来报名!

来源:爱集微 #集微峰会# #联盟会员大会# #芯力量大赛# #投融资论坛#
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集微网报道,2023年6月2日至3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。届时,峰会将同期举行半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛,为行业遴选出最具投资潜力和发展势能的优秀投资项目。

【成为半导体投资联盟会员及参加“芯力量”大赛】报名入口

中国半导体行业的黄金时代正在降临,作为沟通投融资两端的重要桥梁,成立于2017年的半导体投资联盟,经过几年的发展,已成为国内顶尖的行业组织,并为企业、资本、人才、项目搭建了高效合作的平台。

值得一提的是,依托爱集微的影响力和丰富的媒体资源,半导体投资联盟已成功举办了包括半导体投资联盟理事会、半导体投资联盟会员大会“芯力量”项目评选大赛(简称“芯力量”大赛)、芯力量成果展、投融资论坛在内的行业5大顶级活动。这些活动为企业和投资机构搭建了多个重要的跨界平台,也让企业和机构的知名度得以大幅提升。

一、半导体投资联盟会员大会

半导体投资联盟是爱集微同大基金等国内主要半导体企业及投资机构在2017年9月联合发起设立的产业联盟组织,挂靠中国通信工业协会,秘书处设在爱集微。

半导体投资联盟是目前最活跃、覆盖范围最广的投资联盟,其所有会员都是深耕于中国半导体行业的企业和机构,全面了解技术的走势和市场的变化,并与产业链上下游建立了密切的联系。加入投资联盟,就意味着可以真正融入整个中国半导体的产业链,从此摆脱单打独斗的局面。

除此之外,联盟会员还将获得三大高价值的独家权益。

一是,联盟会员每年可获得中国半导体投资行业的白皮书。白皮书从行业动态、投资环境、投资案例等方面作为产业数据和资本融汇信息,解析市场趋势、细分赛道、投资热点,提供投资建议,每年度发布一次。

二是,联盟会员将有机会获得芯力量大赛的参赛项目信息,芯力量五届(2019-2023)累积超400个项目,峰会期间,我们同步会上线项目库,在集微峰会上对联盟会员发布,供会员查看项目。

三是,联盟会员将有资格参加芯力量决赛,获得门票1张。

欢迎投资机构和企业尽快加入半导体投资联盟!

二、半导体投资联盟理事会

半导体投资联盟理事会是集微峰会的经典活动,每年在集微峰会期间同期召开。经过不断摸索和创新,理事会已升级为“半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙”,致力于打造中国高端、务实的投融资大佬与行业大咖的激情碰撞舞台。

参会人员包括联盟理事会成员及众多上市公司董事长/CEO,参会规模将达到上百人,讨论主题紧跟产业热点、半导体海内外发展状况与面临的挑战与机遇,探讨合作机会实现共同发展,并对新增理事会员进行表决。

理事会成员可参与投资联盟年会,接触半导体领域顶级人脉圈。理事会成员会受邀成为芯力量大赛决赛评委1名、初赛点评嘉宾若干名、大赛评审团若干名,第一时间了解项目信息,及时进行项目对接。

三、“芯力量”大赛决赛

“芯力量”大赛始于2019年,由半导体投资联盟和爱集微联手打造,每年一届,旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台,挖掘中国半导体行业的创新势力,助推全行业实现迭代升级。过往四届大赛,已累计吸引500+优秀企业参赛,覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链,邀请近1000家投资专家担任评审,涵盖国有机构、产业机构和专业投资机构等业内最活跃投资机构。

第五届“芯力量”项目评选决赛将于6月2日与2023第七届厦门集微半导体峰会同期进行。预计今年参赛的100多家项目中,会有20家左右突出重围,进入决赛。本次决赛将会邀请国内各个领域50位知名投资人参加,并在峰会现场举行“芯力量”大赛的颁奖仪式。此外,决赛现场将评选出两大超高含金量的奖项——“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”。目前初赛还在火热进行中,欢迎有意向的项目珍惜最后的报名机会,抓紧时间报名参赛。

四、“芯力量”成果展

“芯力量”展区旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。芯力量成果展将集中展现过去几年芯力量参赛企业的最新发展成就,为企业与投资机构提供交流的空间与平台。

过去几年,很多项目通过“芯力量”大赛脱颖而出,并在会后顺利完成融资。其中黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等项目备受业界肯定,成为带动行业新发展的“IC独角兽”。此外,引人关注的是,芯力量获奖企业合肥恒烁已在科创板上市、博达微并入概伦电子后上市、珠海一微和深圳得一微电子也已启动上市流程。“芯力量”大赛凭借优秀项目质量,豪华评委阵容,高效对接速度,逐渐成为业内颇具影响力的路演平台,也逐步成为半导体领域的投资风向标。

今年的“芯力量”成果展将具备三大优势。一是品牌宣传,通过“芯力量”成果展,再次凸显获奖企业硬实力,同时,爱集微也会投入宣传资源,提升获奖企业品牌价值;二是融资赋能,2023年峰会期间,爱集微将组织半导体投资联盟成员参观展区,为企业后续融资赋能;三是合作交流,2023年峰会期间,将引导供应链上下游高管、部委与地方政府领导、高校微电子学院院长与教授等嘉宾参观展区,创造洽谈合作环境和条件。

五、投融资论坛

随着半导体投资过热叠加产业封锁,国内项目逐渐出现性价偏离现象,因此并购的视角逐渐出现全球化趋势。优化资源配置通道、扩展投资新版图已成为众多投资机构出奇制胜的关键。然而,半导体产业链庞杂冗长,部分细分领域市场规模较小,因此对于EDA、IP、材料设备等关键领域、合理化的并购也是较佳的退出方式,因此如何把握并购趋势、获取最佳全球并购资源成为了当下的关键议程。

另外,三年疫情的影响之下,国际及国内形势巨变,对半导体产业也产生了深远的影响。因此,作为集微峰会上最热门的论坛之一,今年的投融资论坛将以“后疫情时代投资版图拓展新方向”为主题,搭建思想碰撞和产业资源凝聚的平台,汇聚母基金、政府引导资金、上市公司、资管单位、半导体领域活跃投资机构、证券公司、投行机构、以及有投资需求的半导体规模型企业和融资需求的创业公司等,共同探讨后疫情时代投资版图拓展的新方向,并将致力于半导体产业投资界与资本及政府的交流合作,通过凝聚专业投资人士力量以及整合爱集微资源,帮助企业及投资者创造更大财富与价值。

我们期待并欢迎企业和投资机构加入半导体投资联盟并参加以上5大活动!报名请联系 徐老师:15021761190(同微信)

(校对/张杰)

2023集微半导体峰会网站

报名入口

第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。

 本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。


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