设备、新能源、设计“新星”升起 芯力量初赛第十一场持续火爆

来源:爱集微 #芯力量# #初赛# #云路演#
1.6w

集微网消息,3月30日,芯力量初赛第十一场【设备、新能源、设计场】成功举办,本场汇聚晶圆级封测分选检测设备、电池无损检测设备和EDA三大硬核项目,向观众展示了半导体不同细分领域的发展近况。两位评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议,专业的点评和高质量的互动再掀火热。

伴随着初赛第十一场的开幕,两位专业点评嘉宾重磅亮相,他们分别是:

华山资本 董事总经理 杜波

杜波先生主要关注半导体和硬科技领域的投资。华中科技大学本科和硕士。拥有17年半导体产业研发、运营管理和投资经验。先后任职于盛科通信、AMD、华大半导体、星河资本,并曾在境内外多家半导体及上市公司董事会任职。曾主导和参与投资了安路科技(688107.SH)、成都华微、云天励飞(688343.SH)、英韧、芯驰、积塔、飞锃、长鑫存储、至讯创新等项目。

德联资本 董事总经理 方宏

方宏先生2008 年毕业于北京交通大学通信工程专业,获得工学博士学位,之后在北京大学金融专业获得经济学硕士学位,拥有十余年射频微波、光电等领域的科研和产业经验,也曾在商业银行总行从事并购基金业务。2017年8月加入德联资本,专注于半导体、汽车电子、新材料等领域的技术投资,他主投的项目包括:得一微电子、芯洲科技、安其威、南京宏泰、普赛斯、厦门云天、华芯智能、利普思、广州玏芯等。


在路演环节中,首个项目来自深圳市华芯智能装备有限公司,该公司于2019年在马来西亚RD研发并同步验证原型机,并于2021年7月在中国深圳成立深圳市华芯智能装备有限公司,创始团队来自于马来西亚技术人员和市场人员,在晶圆级封装分选方面有着丰富的落地经验。

华芯智能的优势在于市场需求、核心技术、产品特色和团队背景上。

从市场需求上看,晶圆级分选机市场新机遇,国产化替代迫在眉睫。具体而言,2021年全球晶圆级分选机需求超1000台,每年增长率超过30% ,市场规模超50亿元。中国IC产业处于高速发展的机遇期,全球IC产业加速向中国转移。不过全球晶圆级分选机市场~95%仍为国际企业垄断,国产化需求旺盛。在这样的背景下,华芯智能的客户订单已逐步落地,形成销售业绩;

从核心技术上看,该公司深耕先进封装分选机产品,掌握了包括晶圆级封装技术(WLCSP)、系统级封装技术(SIP)、2.5/3.0D 集成技术、倒装封装技术(FC Package)等先进封装技术,同时自研了强大的运动控制系统,以及视觉开发系统;

从产品特色上看,华芯智能主要客户群体是先进封装企业,对比国外同类别设备,实现国产替代后给半导体客户降本,价格可下降20%~30%左右,预算内可购买更多数量的设备,从而实现产能升级或者降本增效;值得一提的是,该公司产品打破长期依赖进口设备的紧迫局面,解决半导体客户进口设备交期长,服务反应慢的问题;

从团队背景上看,其创始人团队在高端封装制造领域积累了全面的技术基础,对封装工艺以及配套制造设备有深刻的认知和丰富设备制造经验。另外依托视觉和运控方面的专家,主力研发晶圆级封装分选设备和AOI检测设备,以及大尺寸板级封装贴晶机。

第二个项目来自无锡领声科技有限公司,于2022年成立,核心团队由华中科技大学黄云辉教授组建于2013年,攻坚锂离子电池无损检测与监测技术,致力于用超声技术解决锂离子电池研发、生产、使用、回收等过程中所面临的种种难题。

领声科技的项目亮点主要在于团队、产品技术和市场前景方面。

在团队方面,领声科技创始人邓哲带领的核心团队来自华中科技大学黄云辉成立的动力与储能实验室 ,自2013年起开始研究电池状态无损分析技术。团队在2017年入驻丁汉院士成立的华中科技大学无锡研究院进行技术成果的孵化,目前顺利完成了超声电池技术初期的技术目标与市场布局,产品与技术应用于国内外30多家知名新能源企业;

在产品技术方面,领声科技专注于开发电池领域的新型工艺设备与质量检测方法,攻坚锂离子电池超声无损检测与监测技术,针对电池的研发、生产、管理和回收等各个环节,提供更安全、更高效的解决方案,为锂电池的全生命周期提供技术加持。目前产品技术不仅在锂电池应用上得到了一线厂商的认证,也在钠电和固态电池上得到了客户的认可。

在市场前景方面,以锂电为代表的电池是可再生能源、新能源汽车、信息技术等国家战略新兴产业发展的核心和关键技术。然而,电池的封闭包装结构极大地阻碍了对其内部特征结构的无损分析,对电池健康状态和失效机制的研究是目前制约电池技术发展的主要瓶颈之一。领声科技的超声技术可以为电池的研发、生产和使用全周期赋能、保障电池质量安全,助力构建电池行业的安全标准,为我国新能源产业发展贡献夯实力量。

第三个项目来自矽极软件技术(上海)有限公司,于2021年10月成立于上海,创始人来自新加坡,在数字芯片设计后端-物理实现方面有丰富的经验技术专家。公司在芯片后端设计-物理实现领域拥有先进的技术,持有多项核心技术。

据了解,矽极软件主要产品Placement Compiler,可广泛应用于各类芯片设计后端Netlist---GDSII。目前,公司产品处于研发测试阶段,正在小规模的为核心客户提供测试,已获得行业内大型SOC设计服务公司的认可。

矽极软件的核心竞争力体现在产品优势、市场需求和核心团队上

首先从产品优势上看,矽极软件产品综合性能超越国际大厂和国内友商,能够带给客户巨大的价值。例如通过利用人工智能AI快速提供多方案评估,AI赋能快速收敛可行性方案、从底层核心技术出发降低制造成本以提高产品竞争力。让芯片设计公司快速完成设计、大幅减少设计周期,提高效率。

其次从市场需求上看,一方面,国家高层广泛呼吁,加强基础研究以应对美国在高科技领域对中国的围堵;另一方面,AI、元宇宙、6G等技术的兴起对算力的需求不断提高,对芯片的性能要求也随之提高,也给先进制程SoC芯片带来了巨大的设计挑战,因此需要更高性能的EDA软件。

最后从核心团队上看,矽极软件有着复合型且互补的团队,该公司创始人蔡振是中国第一代EDA学子,Feed- Through技术奠基人,专利被国际大厂新专利引用80多次;首席科学家付宇卓是上海交通大学微纳电子系教授,人工智能AI实验室主任;市场发展资深经理刘庆国有着20年市场开拓与销售经验。

自此,第五届“芯力量”第十一场初赛线上路演已圆满结束。同时,预告一下,第十二场初赛路演依然为线上形式,将于4月6日举办,敬请关注!

此外,第五届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中,欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名!

报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)

或扫描二维码提交报名,我们会尽快联系您。

(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #芯力量# #初赛# #云路演#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...