益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件

作者： 魏健 2023-04-05
相关舆情 AI解读 生成海报
来源：爱集微 #杭州富芯#
1.8w

集微网消息，近日，上海益吉科技有限公司成功签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件。

据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。公开消息显示，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

今年3月，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目传来新进展，项目（一期）即将交付使用。

（校对/王婉青）

责编： 赵碧莹
来源：爱集微 #杭州富芯#
THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

相关推荐
魏健

微信：v_-aurora

邮箱：weijian@ijiwei.com

专注于半导体，欢迎咨询沟通，weijian@ijiwei.com

1367文章总数
40.7w总浏览量
最近发布
最新资讯
关闭
加载

PDF 加载中...