看南京集成电路产业如何加速快跑？锁定4月20日芯力量大赛【南京专场】

集微网消息，中国集成电路产业起步较晚，2018年以来美国商务部对华半导体限制愈演愈烈，中国更加重视集成电路产业发展，政府出台多项政策促进国产集成电路发展，国产集成电路进入高速发展阶段。而曾是中国的经济、文化、政治、军事中心的六朝古都南京，如今也在集成电路产业中加速快跑，成为半导体行业的一颗闪亮新星。

近年来，在南京市“一核两翼三基地”集成电路产业布局图规划下，南京“芯版图”徐徐铺开。其中，浦口经济开发区聚焦打造“集成电路地标性产业高地”这一目标，集聚了包括台积电、华天科技、芯德半导体等产业链上下游企业260多家，形成了“制造环节有龙头、设计环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑、材料环节有突破”的产业发展格局。此外南京市政府还推出了一系列促进集成电路产业高质量发展的诸多政策，使南京致力跻身全国集成电路产业第一方阵，并在该行业取得了亮眼的成绩。

南京市发改委的数据显示，2021年南京市芯片设计营收过亿企业数量，南京达到70家，在全国同类城市中最多。南京市包含IC设计、晶圆制造、封测等领域183家较领先企业，2021年累计实现营收475.25亿元，同比增长17.7%。值得一提的是，南京的集成电路设计业2021年营收达333.28亿元，营收规模位列全国第六，次于上海、北京、深圳、杭州和无锡。

南京市集成电路的飞速发展与政府的支持政策密不可分，更得益于该行业内各企业的合力推动。近年来，南京市涌现了一批半导体新创企业，在IC设计、封装与制造等不同领域发光发热。本次第五届芯力量大赛第十四场初赛为【南京专场】，带大家一起了解这些科创企业的不同进击之路。

本次路演定于4月20日开启，采取线上会议的形式，届时将邀请专业嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

以下是参加本次路演的五个项目简介：

项目一：虚拟IDM模式的先进商用智能功率集成电源管理芯片及系统方案提供商

公司于2019年3月成立，创始团队成员有20年以上从业经历且曾创立过两家新三板公司。公司在功率集成领域拥有先进技术和深厚积累，具备自研晶圆和封装工艺开发和供应链整合能力，主营业务包含各种中大功率的功控集成式AC/DC芯片、可编程功率集成芯片、智能功率开关芯片、高压功率DC/DC芯片、动力电池管理芯片等。产品覆盖动力、算力、电力应用领域，为动力电池、汽车电子、电力电子、边缘计算等中高端应用提供智能功率集成电源管理芯片及其设计服务。

公司产品与行业其它竞品相比，在大功率可靠性和集成度方面具备明显的优势。

项目二：应用自研架构的高性能图形渲染GPU项目

公司于2021年8月在南京成立，其含3名联创在内的五名副总（含）以上核心管理层，全部有20年以上GPU各领域（涵盖架构、芯片前后端、软件、系统、量产、市场）核心开发经验，团队研发的GPU曾占据全球50%以上的市场。尤其注意的是，董事长更是已在GPU行业深耕30年，是1992年硅谷S3的创始团队成员，于1993年上市，并从1998年起担任Nasdaq上市公司Trident及S3的研发副总及资深副总，近30年来，领导量产15代GPU芯片。

公司致力于开发高性能TrueGPU软硬件体系，自研自有知识产权的国产GPU芯片，覆盖1000亿人民币的端+云+边”全域市场，在数字孪生、元宇宙、VR/AR、数字内容生成、专业设计、超高清视频显示加速、游戏电竞、以及计算等多个领域提供高性能的软硬件解决方案。第一代GPU产品凭借在先进图形算法、云端并行渲染等软件领域的专门知识和工程经验，可以更好满足桌面和服务器图形应用、及云渲染、云宇宙、智能汽车等前沿图形渲染市场客户需求。

项目三：5G国产化高端手机的产品研发方案商以及射频前端高度集成模组产品设计

公司于2020年5月成立于南京，创始团队来自美国高通、安华高以及华为海思等国际国内芯片研发头部公司，在射频前端芯片设计、测试、封装、供应链等方面有丰富的经验。公司在射频前端领域拥有先进的技术，包括系统封装模块、高度集成的模块设计技术。公司主要产品包括射频功率放大器模组（射频功率放大器模组为射频前端信号发射的核心器件），可广泛应用智能手机、平板电脑、微型基站、无人机、AR/VR等领域。目前，公司产品处于研发阶段，目前已有两款产品（Phase 5N、5G Sub-6G）完成样品生产，进入产品验证阶段。

项目四：专门面向芯片行业的项目管理系统及数字化协同解决方案提供商

公司于2015年5月成立于南京，旗下专门面向芯片设计公司开发的一款项目管理系统于2018年开始开发，2019年上线。目前该产品已迭代到V4.0版本，涵盖了设计公司的研发项目管理、代理商管理、生产运营进度管理等业务场景的数字化解决方案，服务客户60余家。

项目五：泛半导体产业Matrix 智慧工厂(CIM+AMHS)系统解决方案供应商

公司于2017年7月成立，是聚焦泛半导体产业提供智慧工厂软硬一体化解决方案的高新技术企业。创始团队在IC晶圆制造、FPD显示制造等领域近20年的经验积累，公司以持续的核心技术创新，打造了泛半导体产业最为成熟完善的Matrix 智慧工厂(CIM+AMHS)解决方案，提供生产环节的MES、EAP、SPC、YMS、RTD、MCS等系统；在搬运环节攻克了AMHS核心部件——WPS非接触式供电，突破了国产化“卡脖子工程”，同时提供自动搬运体系中的OHT、Lifter/Load Port、Stocker/NTB等硬件一体化方案，构建了智慧工厂全生产线的闭环输出。

目前，公司CIM产品处于批量出货阶段，AMHS产品处于小批量出货阶段。

除了项目之外，每场路演点评嘉宾的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注，敬请期待！

本场路演的议程如下：

14：00 -14：10 活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15：50 项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：50 -16：00 活动结束：主持人致感谢词

另外，大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。

（校对/赵月）