总投资约10亿元!扬杰科技拟投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目

作者: 李杭森 04-20 18:52
来源:爱集微 #扬杰科技#
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集微网报道,4月20日,扬杰科技发布关于签署6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同的公告。

据披露,因扬杰科技战略发展需要,公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》,公司拟在扬州市邗江区人民政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目,总投资约10亿元,分两期实施建设,项目全部建成投产后,形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。

扬杰科技表示,作为第三代半导体材料的核心,碳化硅与传统的硅半导体相比,具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,可以在更高温度、更高电压、更高频率和更高辐射环境下工作,并具有更高的耐用性和可靠性,在汽车、工业、IT及消费电子等多个领域的应用中有替代硅基器件的潜力,未来前景广阔。近年来,在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下,新能源汽车、光伏等市场景气度高企,对碳化硅产品的市场需求日益强烈,驱动碳化硅器件加速导入和发展,进一步打开了碳化硅的市场空间。

扬杰科技指出,公司较早地布局了第三代半导体产业,已涉足碳化硅产品研发设计多年,形成了多项专利等知识产权,已成功开发并向市场推出SiC模块及650V SiC SBD、1200V系列SiC SBD全系列产品,SiC Mosfet已取得关键性进展,后续拟进一步布局6-8英寸碳化硅芯片生产线建设。若本次合作框架合同能实施落地,有利于充分发挥公司的技术研发、运营管理及客户资源等核心优势,及扬州产业支持政策、区位条件等优势,帮助公司抓住碳化硅市场发展的良好机遇,加速提升公司碳化硅产品的技术水平和实现产品升级,有助于将公司打造成为碳化硅领域具有行业影响力的上市公司,推动公司积极转型升级向高端制造业迈进,为功率器件国产化贡献力量。

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责编: 邓文标
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