加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展

2022年下半年以来，消费电子需求疲软，芯片行业库存高，企业面临的市场压力加剧。为积极有效应对市场变化，长电科技面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。

长电科技近年来重点发展并已实现大规模生产的系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，今年一季度相关收入在公司营收中占比持续超过六成，成为公司经营发展的“压舱石”。

长电科技2022年度研发投入人民币13.13亿元，同比增长10.7%；今年一季度研发投入人民币3.1亿元，占收入5.3%。公司在Chiplet技术领域取得新突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm × 102mm超高密度封装集成，并可提供从设计到生产的全套交钥匙服务，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。

在汽车电子领域，公司加速高可靠性标准的电动汽车、自动驾驶相关的先进封装技术研发，以及新一代功率器件模组等产品的开发，提升先进技术与服务的差异化核心竞争力并在工厂端落实。2023年一季度，汽车电子营收持续增长，同比上升144%。2023年，长电科技将保持资本支出总额的合理增长，在产能扩充满足客户需求的同时，积极扩大公司用于研发、基建、技改及工厂自动化的投资。

长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“多重因素的叠加造成了半导体市场景气度持续低迷。虽然短期业绩承压，长电科技将坚持推动国际国内双循环的发展战略，加大前沿技术和资源投入，重点聚焦汽车电子芯片、Chiplet多样化解决方案等更高水平的封装技术，进行前瞻性基建、研发及战略产能布局，加速推进以智能化解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制，挖掘更具有未来发展潜力的市场需求，为全球客户提供更高品质的生产技术服务。”