直击股东大会|通富微电:营收增长利润下滑 2023着力强基固本

来源:爱集微 #通富微电# #股东大会# #Chiplet# #封装#
2.4w

集微网报道(文/李映)4月26日,通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”,证券代码:002156)召开了2022年度股东大会,就《公司2022年度财务决算报告》 、《公司2023年度经营目标和投资计划》 、《公司2022年度利润分配方案》、《公司2022年度报告及摘要》 等进行了审议。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,并与通富微电董事长石明达就公司发展及布局等进行了交流。

营收增长 利润下滑

2022年半导体业面临诸多重大考验,通富微电在下行周期的震荡中,营收仍实现了增长。

财报显示,2022年通富微电营业收入214.29亿元,较上年增长35.52%。在全球前十大封测企业中,公司营收增速连续三年保持第一。

但相比营收的“高增长”,通富微电的净利润相对下滑较多,2022年度归属于上市公司股东的扣非净利润为3.57亿元,同比下降55.21%。

对此石明达表示,这主要受多重因素作用,包括因受汇率波动影响,汇兑损失增加。同时,由于半导体行业景气度下行,部分终端产品需求疲软,导致产能利用率及毛利率下降。此外,通富微电加大了对Chiplet 等先进封装技术的研发投入,研发费用增加。

还要看到的是,通富微电的大客户营收占比较高。对此,通富微电近日在投资者互动平台表示,一方面公司国际大客户发展势头强劲,目前看公司与其业务具有可持续性;另一方面公司积极开拓、发展其他第三方客户,进一步加强公司客户多元化。截至目前,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名半导体设计公司都已成为通富微电客户。

石明达对此还补充道,通富微电与AMD深度捆绑,关系十分密切,且AMD绝大部分产品的封装集中于通富微电,未来仍将深度合作。

Chiplet持续布局 设备国产化提速

进入2023年,半导体行业发展势头可谓冷热参半,但通富微电仍相对保持乐观。

围绕今年市场需求走势,石明达表示看好高端处理器、车载芯片、工业芯片、显示驱动、存储、MCU等,这些领域将带来新增的产能订单。

此外,随着Chiplet成为“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向,其价值一直在持续攀升。2018年全球Chiplet市场规模约为6.45亿美元,2024年有望达到58亿美元。

通富微电在此领域也一直持续投入,布局了多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术,7nm已大规模量产,5nm已完成研发并逐步量产,可为客户提供多样化的Chiplet封装方案。

但在2023年第一季度,通富微电面临的考验依旧严峻。4月25日,通富微电披露一季报,一季度归母净利润455万元,同比下降97.24%。在半导体行业周期持续探底的情形下,产业链上下游或将持续承压。

在半导体行业增速放缓的背景下,设备进口替代逻辑也在日益凸显。对此石达开坦率地说,目前国产设备发展从可靠性、精度、稳定性要求等方面,与日本、美国等公司本相比还有一定差距,但相对具备成本化优势,在一些低成本的传统封装设备领域已实现替代,通富微电也通过上述设备的国产化替代,在降低运维成本的同时也让国产设备厂商获得了营利,在形成正循环之后,逐渐向高端设备的国产化过渡。目前传统封装设备的国产化率能达到60%左右。

但石明达也进一步指出,在代表趋势的先进封装层面,设备国产化率还相对较低,国产设备仍需要更长时间的打磨。

在严峻的内外部环境下,未来半导体业将进入一个胜者为王的时代。通富微电在投资者互动平台表示将持续强基固本、灵活应变,以保持强劲的市场竞争力。2023年营收目标为248亿,同比增幅15%以上。

责编: 张轶群
来源:爱集微 #通富微电# #股东大会# #Chiplet# #封装#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...