深南电路:广州封装基板项目预计今年第四季度连线投产

来源:爱集微 #深南电路#
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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问:贵公司的pcb板是单层?双层?多层?今年贵公司有无新项目上马?今年贵公司有无新产能释放?今年是否有新业绩(盈利)增长点?

深南电路(002916.SZ)5月4日在投资者互动平台表示,公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务,覆盖下游领域广泛,产品结构定位于高中端制造。其中,公司印制电路板(PCB)业务具备高多层、HDI、刚挠结合等多种工艺能力,产品类型广泛,侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。公司现有南通三期PCB工厂、无锡基板二期工厂处于产能爬坡阶段,广州封装基板项目预计今年第四季度连线投产。除对通信、数据中心、存储等领域继续深耕外,公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品,并将依照既定的整体发展战略及经营策略,不断强化产品技术领先优势,持续提升经营能力,巩固自身核心竞争力,努力实现稳健经营和发展。

截至发稿,深南电路市值为405.17亿元,股价为79.00元/股,较前一日收盘价下跌3.96%。

责编: 黄仁贵
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