预估年产值18亿元!长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目正式签约

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据江油市人民政府网站披露,5月6日,江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目签约仪式在江油举行。

在本次仪式上,江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略合作协议》;长虹控股集团与中物院材料研究所签订《战略合作协议》;江油市政府与长虹红星电子签订《半导体陶瓷封装基板、载板项目投资协议》。

据披露,该项目建成达产后将具备年产半导体陶瓷封装基板、载板1000万片的能力,并有望成为国内最大的氮化硅载板生产企业,项目预估可实现年产值18亿元。项目投产后可有效填补国内基础材料空白,对半导体产业补链强链、化解“卡脖子技术难题”、支撑科技强国战略落地具有重要的价值与意义。

四川长虹电子控股集团有限公司党委书记、董事长赵勇表示,此次半导体陶瓷封装基板、载板项目是长虹与中科院第一个深度合作的具体落地,也是长虹与江油市携手的第一个重大投资项目。该项目的建成投产将成为长虹打造战略新产业的新典范,也为绵阳产业、城市和县域经济高质量发展开创新机遇,更为国家关键领域核心技术自主创新、卡脖子难题成功攻破,贡献独特的新价值。未来长虹将继续坚守产业报国的理念,勇攀技术高峰,与优秀伙伴一道,在推动产业高质量发展中担当作为,再创佳绩,为加快建设科技强国和制造强国贡献更大的力量。

中国工程物理研究院副院长王洋表示,半导体陶瓷封装基板打破了国外在该领域的技术垄断,实现了关键材料的自主可控。这是需求导向下的精准研发,也是对我院科技成果转化模式的创新探索。此次签约将推动政、产、研三方面通融合作,为科技链、产业链融合发展提供政策和资源保障。希望三方在合作共赢的基础上持续用力,久久为功,营造政产研融合发展的创新生态,为国家科技创新、经济发展作出更大贡献。

责编: 邓文标
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李杭森

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