55亿元晶引超薄精密柔性薄膜封装基板项目已开工建设

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据丽水日报近日报道,2023年2月落地丽水经开区的晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目已于3月举行奠基仪式,4月取得施工许可。目前该项目已开工建设,现场正进行桩基基础施工。

该项目总投资55亿元,由浙江晶引电子科技有限公司投资建设,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建设,一期投资21亿元,用地面积约94亩,主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线。

此前消息,2022年12月23日,晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约丽水经开区。

截至目前,浙江丽水经开区已落地半导体产业项目28个,总投资近600亿元,初步形成以中欣晶圆、江丰电子、东旭集团等行业龙头企业为引领,以正帆、睿昇、芯微泰克等重点企业为基础的半导体全产业链体系。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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