5月10日,中芯集成在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688469,发行价格5.69元/股。
截止发稿前,中芯集成大涨21.44%,每股报6.91元,总市值达467.7亿元。
据了解,中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
目前,中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。
作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一,中芯集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系,通过了 ISO9001(质量管理体系)、IATF16949(汽车质量管理体系)等一系列国际质量管理体系认证,同时推行ISO26262(道路车辆功能安全体系),并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。
中芯集成秉承市场为导向的研发创新机制,建立了完善的技术研发体系,在核心业务领域拥有完整的技术布局,形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了 4 项国家重大科技专项,包括牵头的“MEMS 传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目。