【IPO一线】半导体材料厂商新磊科技拟A股IPO 已进行上市辅导

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集微网消息 近日,中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司(简称:新磊科技)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露,新磊科技于2023年4月26日与中信证券签署上市辅导协议。中信证券接受新磊半导体的委托,同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。

值得提及的是,新磊科技并不是首次开启上市辅导。早在2022年6月30日,新磊科技便与华泰联合签署了上市辅导协议,并开启上市辅导。不过以终止辅导而告终。

天眼查显示,新磊科技成立于2011-02-18,注册资本为6350.7246万人民币,公司经营范围包括半导体器件、集成电路、电子元件及电真空器材的研发、生产,销售自产产品,并提供相关技术支持和售后服务。

新磊科技面向全球用户提供高品质GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片,产品广泛用于射频微电子、光电子等各领域,填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白,提供了此类关键材料的国产替代。

从股权结构来看,迪玛科技有限公司直接持有新磊科技21,580,632股股份的表决权,占股份总数的33.99%,为新磊科技的控股股东。张颂义、梅冰巧夫妇合计控制新磊科技的股份比例为53.66%,为新磊科技的实际控制人。

责编: 邓文标
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