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集微网消息 5月16日，在龙芯中科2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会上，龙芯中科董事长胡伟武宣布，集成龙芯自研GPGPU（通用图形处理器）的第一款SoC芯片预计将于2024年一季度流片。
“目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证。在此基础上，2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”胡伟武进一步表示。
此外，他还称，龙芯会持续提高主频，但不会走目前英特尔的为频率牺牲效率的技术路线，将争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。“到2024年，龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯3A6000的下一代是3B6000，将包括四大四小八个核和内置自研GPGPU。”
（校对/张轶群）
