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集微网消息，日本读卖新闻17日报道，日本首相岸田文雄将于18日与海外主要半导体厂商负责人会谈，呼吁他们积极在日投资，与日企业开展合作。
据悉，本次会面目的是加强日本半导体产业竞争力，届时台积电、英特尔、IBM、美光科技、应用材料、三星电子、比利时IMEC等全球芯片公司高管将参会。日本政府方面，除岸田文雄外，经济产业大臣西村康稔、内阁官房副长官木原诚司也将出席。
报道指出，日本半导体在制造装备和材料方面，不少企业处于世界前列。作为日本首相的岸田文雄，似乎打算促进与日企合作，并利用与海外高管的意见交流，制定未来加强半导体产业的措施。（校对/刘沁宇）
