深南电路:广州封装基板项目预计四季度连线投产

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问,公司子公司广州广芯封存基板公司项目进展情况如何?

深南电路(002916.SZ)5月17日在投资者互动平台表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。项目进展按计划顺利进行,预计将于 2023 年第四季度连线投产。

截至发稿,深南电路市值为378.09亿元,股价为73.72元/股,较前一日收盘价上涨1.33%。

责编: 秋贤
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