燕东微:硅光芯片正在研发当中,可用于光通信芯片

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司的产品介绍里有硅光芯片,请问该芯片的具体作用是什么?另外请问贵公司有或没有硅光集成技术或者光电共封技术和产品?贵公司硅光集成产品在400g、800g光模块的应用情况如何?

燕东微(688172.SH)5月19日在投资者互动平台表示,公司硅光芯片正在研发当中,具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。产品详见公司2022年年度报告。

截至发稿,燕东微市值为278.55亿元,股价为23.23元/股,较前一日收盘价上涨1.93%。

责编: 旭亮
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