GSA协办,集微半导体分析师大会最新议程重磅亮相

来源:爱集微 #半导体#
3.1w

6月2日至3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。即将以全新面貌亮相的分析师大会也将第三次在厦门与您相约。

本届分析师大会很荣幸地得到了GSA(Global Semiconductor Alliance,全球半导体联盟)的协办。GSA是全球最广泛意义上的半导体企业的联合体,代表超过25个国家和250个精英企业,其中包括100多家上市公司,这些企业的总产值在全球总IC产业占比超过70%。GSA对本届分析师大会的鼎立支持,不仅体现了爱集微放眼全球的理念正在赢得世界各国朋友的积极响应,而且还充分说明了,作为全球半导体产业圈共同体的一员,爱集微和GSA志同道合,一起承担着打造开放包容、协作共享的全球产业生态的责任,一体同心,力出一孔。

华夏古语以“三”为“多”,西谚常以“三”代表事物发展成熟的关键性成长阶段。多年来,爱集微主办的各个类型的分析师大会,背靠集微峰会这个品牌,从呱呱坠地到步履矫健,伴随着中国半导体蓬勃发展以及全球产业深刻变革的多个重要时刻一起成长,见证进步,共历沉浮。今年的分析师大会,主打三重“双向奔赴”。下图为本次大会的最新议程:

报名通道

首先,国内、国外分析师同行的双向奔赴。本次分析师大会是全球性疫情结束之首次举办,克服了海内外地域阻隔,全球ICT产业原本一直倡导开放共赢,分工协作的理念,三年来真正有了以线下面对面的方式穿破信息茧房的可能,从而可以进一步击碎地缘政治刻意塑造的话语同温层。大会的演讲嘉宾包括了一些与爱集微长期保持合作的老朋友,比如来自“IC 50委员会”的机构成员代表Marco Mezger(CEO & 创始人, APIS4),Hamza Mudassir(CEO, Platypodes Consulting Ltd),Ethan Qi( Counterpoint高级分析师)等,他们将与爱集微一起,助力全球半导体产业链继续沿着深层次的全球化之路前进。

其次,新兴应用与传统赛道的双向奔赴。半年多以来,Open AI在沉寂了许久的人工智能领域投下一枚重磅炸弹,生成式AI技术给产业上下游带来了一系列全新话题,它对算力基础设施、场景落地、边界管控等会带来哪些机遇和挑战?同时,以智能手机为代表的消费类电子产业,以及汽车“新四化”等常讲常新的议题无疑也同样是业界关注的焦点。针对这些不同维度的演讲方向,本次分析师大会均讲安排多位分析师,与汇聚一堂的业界大咖一起共话共同产业发展现状、当前行业瓶颈以及技术创新挑战。

最后,智识力与决策力的双向奔赴。本届分析师大会的演讲嘉宾除了海内外分析机构代表之外,还有企业方代表如Caresoft CEO Matthew Vachaparampil先生。除此之外,按照议程,此次大会最后还设有分析师与企业高管小范围交流环节,该环节将采用闭门邀请制的形式,旨在通过VIP式的定向邀请制与报名审核制相结合的策略,搭建顶级产业机构与头部本土厂商深入合作洽谈商机的小范围私享平台,最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用,让分析师们的智识力和企业高管的领导力形成合力。

去芜存真,拨云见日。春已过夏未央,在这个时间点上,半导体产业所处的地缘环境也正发生深刻变化,产业界迫切需要一个聚首的平台,谋划未来,共勉共商,致力于服务中国半导体企业向上而行,同时助力海外半导体企业更好地在华开展业务。

更多活动详情,请咨询活动联系人:

赵先生 电话:13581512615(微信同)

武先生 电话:17031554314 (微信:entelecheiapw)

第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #半导体#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...