五天三地！英特尔CEO东亚奔走寻出路

集微网报道（文/林美炳）当下的英特尔正在逆风中前行，一方面遭遇市场的无情打击，第一季度创下2010年以来的最大损失，第二季度市场依然低迷；另一方面，芯片设计业务又遭遇AMD、ARM生态企业侵蚀，晶圆代工业务暂时没有起色……

如何解除英特尔目前的困局成为英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）最大的难题。他正在东亚四处奔波，推进日本先进封装项目，稳住韩国三星订单，制定中国台湾合作伙伴技术新蓝图，做中美之间的桥梁……希望复杂的地缘政治中寻求脱困之法，并实现蜕变新生。

伴随着市场逐步复苏，英特尔晶圆代工事业如果能够按照计划完成四年内发展五个制程节点的目标，还有机会赶超三星，跃升成为第二大晶圆代工厂。但是三星、台积电也在不断加强先进芯片攻势，英特尔要达标仍存在巨大的未知挑战。

封装落子日本

5月18日基辛格进入日本后，与日本首相岸田文雄及日本半导体相关企业举行会晤。基辛格与岸田文雄会谈的焦点是先进封装技术合作。因为随着摩尔定律放缓，先进封装技术、材料成为提高先进芯片性能、降低成本的关键。台积电在系统异质整合领域深耕多年，引领全球先进芯片发展，当前英特尔也在积极跟进，加快突破先进封装技术瓶颈。

作为晶圆代工的后来者，英特尔希望借助先进封装技术抢占台积电市场份额。英特尔晶圆先进封装资深经理Mark Gardner近日表示，英特尔晶圆代工服务及芯片封装测试地点分散世界各地，英特尔将从封装测试下手，提供地缘政治上更安全的供应链。也就是说，客户可将封装或测试委托英特尔但使用其他厂商的晶圆代工服务。

先进封装技术是英特尔晶圆代工的战略核心之一。日本在半导体先进材料、先进封装、设备等领域具有长期积累，如今又有强烈的意愿与海外半导体厂商展开合作，增强日本半导体产业的竞争力。日本内阁官房长官松野博一表示，从经济安全保障的观点来看，强化供给网的重要性增大，首相亲自呼吁外企投资，旨在强化日本半导体领域的竞争力。

基辛格在会谈之后虽然透露英特尔在日本还没有具体的投资计划，但是他表达了与日本企业合作的强烈意愿，基辛格表示，已经向首相岸田文雄表达了与日本合作的三个领域：推动可持续半导体制造、发展 Exascale 等级超级计算机和量子计算，以及增强从基础设施到封装、组装和测试的制造生态系统，让日本继续成为半导体业的领导者。

英特尔正在加快日本封装合作项目落地。英特尔和比利时微电子研究中心（IMEC）在日本推动研究中心和封装工厂的建设。基辛格指出，日本公司和研究人员，多年以来在先进封装技术方面一直处于世界领先地位，比如可以让多个芯片堆叠在一起的3D封装。他说：“随着世界拥抱先进封装技术，我们相信日本可以在世界有更大的影响力。”他补充道，英特尔真的非常期待可以扩大在日本所做的工作。

保住韩国订单

日本行程结束后，5月20日上午基辛格和英特尔亚太暨日本区（APJ）总经理史蒂夫·朗（Steve Long）等4人抵达韩国，与三星电子等韩国主要半导体企业的高管团队举行会晤。英特尔韩国表示：“在此次访问中，基辛格将与主要合作伙伴见面，讨论加强合作的方案，同时会见英特尔韩国员工。”

这是基辛格继去年12月之后时隔5个月再次访问韩国。去年5月访问韩国时，他与三星电子会长李在镕会面，讨论了新一代存储器、半导体设计和系统半导体、晶圆代工、PC、移动等方面的合作。

去年12月，他会见了三星电子DS部门长（社长）庆桂显、三星电子DX事业部网络事业部社长Kim Woo-joon（金宇俊），就半导体和5G移动通信领域的合作方案进行了交谈。

在此次访问中，基辛格与三星电子 MX 事业部长卢泰文等三星电子管理层会谈备受关注。三星是英特尔处理器的主要客户，双方分享了此前的合作成果，讨论了移动和网络领域的未来合作方案。因为有人提出，三星电子可能不会在笔记本电脑上使用英特尔中央处理器（CPU），因此有可能进行后续讨论。

虽然英特尔与三星电子DS部门的会晤也更受关注，但5月18日日本首相岸田文雄邀请全球半导体企业高管时，基辛格和庆桂显举行了会晤，因此半导体部门的讨论应该是在之前进行了。

三星和英特尔在半导体领域既有竞争又合作。随着英特尔进入晶圆代工业务，与三星展开竞争，但英特尔CPU和三星存储器是密不可分的半导体，英特尔在先进封装等领域还寻求与三星合作。另外，英特尔也是三星晶圆代工的客户。

也有人提出英特尔与三星可能在信息技术（IT）基础设施和汽车领域展开合作。英特尔在服务器CPU市场排名第一，最近又扩大到图形处理器（GPU）。汽车半导体和自动驾驶解决方案被英特尔选定为未来市场，正在加速投资。

除了三星之外，基辛格还与英特尔业务相关的韩国企业进行了会晤。2021年，基辛格公布了英特尔“IDM 2.0”愿景，宣布重新进入晶圆代工市场。不仅晶圆代工业务，英特尔还在发力自动驾驶等汽车领域。现代汽车等与英特尔合作的可能性也较高，因此基辛格在韩国寻找商业机会的行动将持续下去。

加强台企合作

5月22日基辛格又赶往中国台湾，这是其接任执行长后第4次访问中国台湾。基辛格这次访问主要目的是参与5月24日的Intel Vision 2023活动，预计5月25日离开。Intel Vision是英特尔为邀请合作伙伴共享下一代技术和业务方案而每年举办的活动。

基辛格在英特尔愿景活动中发表主旨演讲，向客户及合作伙伴讲解英特尔最新蓝图，并与中国台湾主要客户公司高管会面，加强合作。此外，业界还传出将与台积电总裁魏哲家会面，讨论台积电先进制程订单，但基辛格坦言，这次并没有要与台积电总裁魏哲家见面。

虽然英特尔刚刚经历了连续两季亏损，且创史上单季最大亏损纪录，但是基辛格强调，下半年应可以看到一些成长，传统来说下半年会比上半年旺，还有开学与圣诞节等商机，且PC市场的库存修正调整已经差不多；数据中心下半年应该也可以看到起色。

基辛格还对完成晶圆代工事业在四年内发展五个制程节点的目标充满信心，他表示，英特尔会照已宣布的进度来按部就班推进，预计在明年上半年以Intel 3制程来生产芯片。而后续Clearwater Forest芯片会在2025年量产，2024年底就要进行相关验证，目前关键里程碑都有达到。英特尔要在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。

针对全球地缘政治议题，基辛格表示，重点在于全球必须建立平衡、有韧性的供应链，当下美中关系紧张，企业可以当做美中之间的桥梁。他7月会再访中国大陆，届时也会有美国商会等团队，希望美中之间有较多正常对话。