威固斩获2023中国半导体创新大会双料奖

4月25日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，数字世界新媒体承办，中国IC独角兽联盟、北京软信信息技术研究院共同协办的“2023中国半导体创新大会”，在苏州 · 狮山国际会议中心举行。本次大会围绕“创新赋能，共创共赢”主题，邀请众多半导体企业负责人以及产业领军人才、行业大咖近500人，共话半导体产业面临的新挑战、新机遇，分享集成电路设计、第三代半导体制造等领域的最新技术和发展趋势。

中国半导体创新大会旨在通过专业展位、特色活动及创新成果发布等方式，展示我国半导体领域的科技创新技术与应用成果，为传统半导体行业搭建攻克“重难点”短板、寻求“高精尖”突破的交流平台，推动半导体产业链的协同发展和生态创新。

此次大会，威固信息凭借自主可控的核心技术和良好的行业口碑，一举荣获大会“2023中国汽车半导体芯片发展优质企业”和“2022-2023中国先进封装发展优质企业”两项荣誉称号。