2023年5月25-27日，首届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛在西安国际会展中心盛大举行，本届大会以“聚焦·创新·合作”为主题，旨在促进企业创新技术交流，合作共赢。陕西省工业和信息化厅厅长陈忠、陕西省科学技术厅副厅长韩开兴、陕西省工业和信息化厅副厅长黄新波、西安市人民政府副秘书长刘凯、西安市工业和信息化局副局长孙远昆出席本次大会开幕式及主论坛、巡馆等活动。陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长何晓宁主持本次论坛。
泽丰在本次展会向观众展示了公司先进的三类产品，分别是先进陶瓷产品、ATE测试板、MEMS探针卡。
其中先进陶瓷产品是泽丰在本届展会的明星产品，我们展示了12英寸LTCC陶瓷基板、陶瓷管壳、T/R组件，得到了当地政府领导的肯定和支持，吸引了众多军工、航空航天研究所前来驻足交流，科技媒体芯片揭秘在现场为设计总监杨磊做了专访，泽丰成为现场当之无愧的C位展台。
Q：泽丰先进陶瓷产品主要有哪几类？
A：主要有三类产品，分别是采用LTCC工艺烧制的陶瓷基板、运用场景丰富的陶瓷管壳以及用于军工雷达的T/R组件。
Q：可以介绍一下陶瓷产品的主要客户吗？
A：泽丰陶瓷产品的主要客户为车规级芯片需求场景、军工企业、航空航天研究所、电子元器件公司等。
Q：陶瓷产品有哪些特性和两点？
A：我们的先进陶瓷产品具有高频低损、高导热系数、高强度、层数多、线宽小的特性，在散热、气密、高密方面有着显著优点。由于尺寸自主可控，我们采用陶瓷+THIN-FILM技术实现进一步的高密度集成， 使其同时具备低介电常数和低热膨胀系数，不易发生翘曲。
Q：陶瓷产品的使用场景主要有哪些？
A：我们的先进陶瓷产品可以满足高温高湿等恶劣环境的使用场景，常用于在高密度芯片互联、高速信号传输等场景。
