电子科大科技园(天府园):发力三大主导产业,扛起“科技自立”大梁

来源:爱集微 #电子科大# #天府园# #集微峰会# #展台报道#
3.2w

6月2-3日,“取势·明道 行健·谋远”2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心隆重举办。电子科大科技园(天府园)亮相峰会,围绕科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养等方面带来园区“经验”,全面展现电子科大科技园(天府园)产业魅力。

2012年,电子科技大学、双流区委区政府、金科置信集团、树融科技领导在成都天府新区双流辖区的天府怡心湖畔,共同勾勒出电子科大科技园(天府园)的蓝图——在规划建筑面积60万平方米、总投资约40亿元、占地460亩的产业热土上,园区以“集成电路、通信与物联网、人工智能与大数据”三大主导产业为抓手,持续锻造五个一流(营造一流的环境、引育一流的企业、汇聚一流的人才、转化一流的成果、提供一流的服务),构建集众创空间、孵化器、加速器、产业园为一体的完整科技产业的生态链,培育竞争新优势。

先人一步,才能抢占先机;快人一拍,方能勇立潮头。电子科大科技园(天府园)充分依托电子科技大学科研、人才、资源优势,根据电子信息企业的发展需求,构建起公共技术服务平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、品牌服务、综合保障7大服务体系。其中:

在公共技术服务平台打造上,园区整合汇聚电子科技大学、中国科学院光电技术研究所、航天科工微电子系统研究院、西南集成电路开放测试实验室等10余家公共平台资源,提供专业技术服务项目20余项,切实助力科技成果转化,提速企业产品化进程;

在产业生态打造上,园区整合产业、行业资源,建圈强链,以产业技术研究院、产学研联合实验室、技术对接、市场对接、上下游产业链对接、产业生态活动等服务方式,促进大中小企业融通发展;

在金融资本方面,园区覆盖企业全生命周期,建立起“服贷投”的立体科技金融服务体系,不断满足企业多层次、多元化的金融需求,提速科技企业发展。

2022年10月16日,党的二十大报告指出,加强企业主导的产学研深度融合,强化目标导向,提高科技成果转化和产业化水平。强化企业科技创新主体地位,发挥科技型骨干企业引领支撑作用,营造有利于科技型中小微企业成长的良好环境,推动创新链产业链资金链人才链深度融合。

科技成果转化的主体是企业,但科技成果转化的源头在高校。电子科大科技园(天府园)是这样想的,也是这样做的。多年来,园区积极推动科技成果转化,发挥平台效应,不断摸索市场规律,通过建立以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系,目前园区有6家企业与电子科技大学成立1个产业技术研究院、5个校企联合实验室,不断促进企业技术创新。截至2023年3月,已成功实现科技成果转化56项,涉及转化金9.2亿元。

数据显示,10年来,电子科大科技园(天府园)落地188家电子信息企业,产业集聚效果显著;同时,为18家上市企业、51家高企、21家新经济梯度培育企业、24家规上企业、11家专精特新企业提供攀升动力。

如何以园区撬动产业活力,以产业推动科技自立,已成为诸多“明星园区”所面临的共同的时代考题。而电子科大科技园(天府园)的发展与探索,或许能为同行者带来启迪:作为成都市校院企地合作的“先行者”“开拓者”,电子科大科技园(天府园)起手高、步伐稳,瞄准战略性新兴产业,不断增强特色、拉长长板,致力于聚集600余家科技型企业,带动2万科技精英人才就业,每年实现100亿产值,朝着“中国最好的电子信息科技园”奋进!(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #电子科大# #天府园# #集微峰会# #展台报道#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...