2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一，峰会首日举办的EDA IP工业软件峰会以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题，聚焦国内外EDA、IP以及工业软件等全产业链的热点，探讨产业前行之路，共同定义电子设计领域的未来式。
集微咨询资深分析师王永攀发表了题为《中国EDA/IP行业发展情况－风波中前行》的演讲，对当前国内EDA/IP产业市场、投融资并购及未来趋势进行了分析，并发布了中国EDA/IP公司TOP10榜单。
全球市场稳步增长，市场格局稳中有变
随着IC设计产业的发展，近几年全球EDA/IP市场一直处于稳步增长的状态。
王永攀引用SEMI及ESDA数据指出，2017年—2021年，全球EDA/IP市场规模从92.87亿美元增长至132.00亿美元，2022年，市场增至约140亿美元，预计2026年全球EDA市场将达到183.34亿美元。
具体到IP细分市场，基本不受半导体整体市场变化的影响，即便在行业衰退期IC设计公司仍然需要继续研发设计新产品而购买IP。
据IP Nest统计，2016—2021年期间，全球IP市场年均复合增长率约为10%，从34.23亿美元增长至54.52亿美元，2022年预计约60亿美元，至2026年将达到110亿美元。其中，PCIe和DDR等接口类IP类别增长最快，预计到2026年将达到30亿美元规模。
他指出，经过数十年的自然增长和兼并收购，EDA/IP行业伴随着半导体产业的发展和芯片设计复杂度的提升，逐渐形成了少数几家头部巨头企业垄断市场的格局，EDA和IP领域均如此。近些年，部分国产EDA公司开始在全球市场格局中有所突破，比如华大九天、广立微、概伦电子、思尔芯、全芯智造、芯华章、合见工软等，分别在一些EDA细分领域和点工具中取得一定市场份额；芯原则进入全球十大IP供应商行列。
中国市场增速迅猛，资本市场由热转为理性收敛
随着国家大力投入半导体产业，相关政策陆续出台，国产EDA迎来发展机遇，且增长速度远快于全球市场。统计显示，2015年中国EDA/IP 市场规模为51.5亿元，而在2021年迅速增长至103.4亿元，实现翻倍，2022年进一步增长至115亿元左右，2026年预计将达到 221.88 亿元。
但受制于海外EDA龙头的深厚技术、经验积累，国内EDA市场仍主要由三大巨头占据。虽然EDA国产化势头凶猛，2022年国际三大EDA巨头新思科技、Cadence和西门子EDA在国内市场仍然占据明显的头部优势，合计占据70%以上的市场份额；国产EDA厂商华大九天市占率约7%，处于国内市场第四位。
过去几年，在市场需求和国产替代趋势下，中国EDA行业进入黄金发展期，成为资本市场青睐的热门赛道之一。公开资料显示，2018年以来，中国大陆EDA/IP行业共有54家企业曾经有过投融资领域事件披露，共发生超过100起投融资事件；2020年以来，国内EDA/IP行业开始进入投融资活跃期，2021年以及2022年度，参与投融资的EDA/IP企业均超过25家。
王永攀分析，近五年在投融资领域较为活跃的EDA/IP公司包括华大九天、广立微、概伦电子、合见工软、芯华章等等众多企业，显示出行业的活力。但进入2023年以来，半导体行业进入低谷，市场容量相对较小的EDA/IP行业在投融资领域的活跃度也进入下行阶段。
集微重磅发布中国EDA公司TOP10
具体看国内EDA公司产品布局，仍然以验证/优化等点工具为主，并在此基础上向全链条工具拓展，设计全工具链企业较少，但是已经有覆盖趋势。IP产品品类较为丰富，但以接口IP占比最高，有多家国内企业开始发力SerDes接口领域。整体来看，国内EDA/IP公司仍处于初创期，营收过亿的企业只占两成；大多数企业仍处于千万元级别，无论是产品的丰富度还是市场的竞争力都处于成长期。
通过综合衡量国内主要EDA公司工具链完善程度、专利布局情况、公司规模、营收、客户拓展、研发实力等多维度数据，集微咨询发布了“中国EDA公司TOP10”和“中国IP公司TOP10”榜单。
王永攀指出，当前国内EDA行业从业者规模在6000人左右，但是人才分散问题较为严重。在EDA企业TOP10榜单中，人员规模超过500人的企业仅华大九天、合见工软和芯华章三家，国内众多的EDA企业规模多数在100～200人左右。IP领域的上榜企业则各具特色，既有安谋科技、芯原这样营收规模较大的企业，也有新成立不久的创业公司。
展望未来，云服务、3D IC、Chiplet进入高速成长期，对EDA及IP工具提出了更高的要求。受益于此，EDA市场规模还将继续增长，中国EDA国产化进程会加快，同时头部企业融资并购有望加速。此外，作为一种新的IP模式，Chiplet将为全球 IP 市场带来巨大的增长。据Omdia预计，Chiplet市场规模今年将达到40亿美元，2024 年采用芯粒（Chiplet）的处理器芯片全球市场规模将达 58 亿美元，而到2035年则将超过570亿美元。
王永攀表示，在半导体国产化大势下，无论是产业周期，经济大环境，国家科技竞争等因素都会触发EDA/IP领域或主动或被动的国产化趋势，竞争不断加剧，也许未来几年在全球TOP10的榜单中就会看到更多的国产公司出现，产业格局也将迎来洗牌。从投融资角度来看，当国内各类点工具不断发展完善，最后必然走向整合。
