斩获2023“芯力量”两项大奖!奎芯科技携全栈式完整IP解决方案亮相集微峰会

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集微网消息,2023年6月2日至3日,以“取势·明道,行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。6月3日的集微峰会主会场举行了“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。

“芯力量”项目评选大赛如今已举办五届,本届评选初赛自去年9月23日起正式启航,至今年5月24日共举行了20场初赛路演。历时三个多月的时间,报名参加芯力量活动的项目超过140个,参与线上路演的项目近90个。最终,经由100多家顶尖投资机构组成的评审团的研究和评议之后,推选出20个参加决赛的项目。

上海奎芯集成电路设计有限公司(以下简称奎芯科技)在决赛中展示了硬核实力,获得投资人评委会的一致认可,最终夺得“最具投资价值奖”与“投资机构推荐奖”两项大奖!

奎芯科技于2021年在上海注册成立,作为一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商,其挖掘高速互联的需求,瞄准金字塔顶端IP技术国产化率严重不足的痛点,在短短一年多时间内实现策马狂奔——推出的多款高速接口、基础库和模拟IP,涵盖USB、PCIe、D2D、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等产品,聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子和物联网等众多领域,并获得业界广泛认可与肯定。

同时,奎芯科技携4款IP产品——LPDDR4X、PcIe4.0、ONFI 5.0、USB 3.2等产品实力亮相“芯力量”展区,展示了奎芯科技在芯片设计方面的领先地位,引起了与会者的极大兴趣和关注。 “芯力量”成果展旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。奎芯科技相关负责人在展台表示:“今年2月流片的奎芯LPDDR4X PHY单通道16位带宽下,最高传输速度可达4267 Mbps;而PCIe4.0是奎芯科技于2022年8月成功自主研发的第一款产品,符合PCI Express (PCIe) 4.0、3.1、2.1、1.1和PIPE 4.4.1规范,这些产品的展示吸引了众多半导体产业链上下游企业的关注”。

奎芯科技的成功来自于其不断创新的研发实力,有效的市场推广及优质的客户服务。今年大热的ChatGPT作为人工智能领域一个里程碑式的发展,带动了大模型训练和部署的海量算力需求, 奎芯科技基于现有Chip间和板间的高速互联接口IP应用于高性能计算的技术积累,积极投入封装内部的互联接口IP,其中针对Chiplet领域自研的M2LINK D2D接口采用DDR架构,支持UCIe互联标准,第一代产品单通道最高传输速度可达16Gbps;同时M2LINK D2M是针对HBM内存的互联方案,可应用于2.5D封装的内存扩展,起到近似L4级别缓存的高速读取。同时,奎芯科技注重人才培养,积极推进产学研合作,推动公司自身和半导体行业的发展。公司目前在上海,合肥,北京,成都,无锡五地拥有办公室,员工超百人,研发人员比例80%,硕博比例超过60%。

此外,奎芯科技短期内获得了资本市场的“两轮”认可与肯定:公司于2023年1月获得A轮超亿元投资,奎芯致力于提供新的国产化选型方案,从IP到Chiplet,加速推动产业国产化进程。奎芯科技的发展布局既统筹全局又聚焦重点,同时布局重点也与其A轮融资的两大目标用途相符合,即加大研发投入,实现接口IP全覆盖!

双轮驱动、统筹破局,奎芯专注于算力扩展的关键能力—互联技术,与合作伙伴们通过资源整合、优势互补,共同努力构建完整XPU生态链,将为中国数字经济转型发展提供新动能。在资金、人才、团队、研发、产品和战略等元素的再次化合作用下,奎芯科技未来势必将在砥砺深耕中取得更令人瞩目的成就,同时进一步迈向“中国互联IP龙头”!

(校对/萨米)

责编: 李梅
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