专注立式炉跨越高门槛 微釜半导体荣获2023“芯力量”双项大奖

集微网消息，2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会同期举行了半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛，为行业遴选出最具投资潜力和发展势能的优秀投资项目。在决赛评选中，上海微釜半导体设备有限公司（以下简称“微釜半导体”）荣获2023“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖。

微釜半导体成立于2022年，创始团队来自于各知名半导体企业，团队在半导体设备研发方面有着丰富经验。公司主要产品为LPCVD（低压化学气相沉积）立式炉设备，在晶圆装载量、沉积薄膜均匀性、设备维护周期、运行稳定性方面表现突出，并可满足不同客户定制化需求。

LPCVD立式炉设备主要应用于晶圆制造前段工艺过程，包括氧化硅、多晶硅（Poly）、氮化硅（SiN）、HTO和SIPOS等。LPCVD立式炉设备拥有较高的台阶覆盖性、良好的组成成分和结构控制性、较高的沉积速率，而且伴随着5G、新能源等应用技术的蓬勃发展，国内半导体芯片制造更是进入发展快车道，市场对半导体立式炉管设备的需求倍增。

在这一背景下，微釜半导体积极布局，组建从机械设计、控制系统、工艺开发整体解决方案的完整团队，研发出大装片量、超长维护周期、高精密温度控制的核心反应器和高稳定性运动及控制系统，解决了立式炉在Particle、均匀性、维护频率等一系列疑难问题，并可全方位满足客户各种定制化开发需求。

微釜半导体表示，目前，公司在“量产一代、研发一代、储备一代”的策略下已开始进行3款主要立式炉管设备的研发工作，确保齐全的产品线能够覆盖功率器件、存储器、先进逻辑、第三代半导体等不同市场需求，为占领更大市场份额进行充足技术及产品储备。

（校对/赵月）