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集微网报道 6月3日，为期2天的2023第七届集微半导体峰会圆满落下帷幕。本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。
初夏时节，海内外半导体人相聚于鹭城，用真心点燃产业热情。超5000人的参会人数创下历届峰会规模之最。
爱集微创始人、董事长老杳
“大家都是抱着寻找未来、寻找希望的心态而来，共同探讨未来如何发展。”爱集微创始人、董事长老杳在主峰会致辞中表示。
疫情阴霾消散，但市场却并没有出现人们预想中的爆发期，反而是让人看不到尽头的黑暗。也正是在这样的产业形势下，爱集微将本届峰会的主题确定为“取势·明道，行健·谋远”，希望为行业提供分析应对之策。
穿越黑暗与低谷，半导体人更需要与智者同行，与大咖晤谈，明辨大局方能致远。相信经过2天的深度研讨，许多参会嘉宾心中已有了部分答案。
继集微峰会6月2日盛大开幕引发行业广泛关注后，6月3日集微峰会的内容更加丰富精彩。主峰会近2000人的会场座无虚席，重磅嘉宾剖析行业发展方向，同期举行的十余场活动含金量十足，将今年的盛会推向高潮。
主题峰会：大咖把脉产业发展 圆桌论道并购与科技成果转化
6月3日上午，2023第七届集微半导体峰会主峰会隆重举行。
厦门市委常委、市人民政府常务副市长黄晓舟，中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星，深创投党委书记兼董事长倪泽望，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东出席并致辞。厦门火炬高新区党工委书记、管委会主任赖建州，厦门市工业和信息化局局长周桂良，厦门市海沧台商投资区管委会副主任章春杰，国家大基金副总裁韦俊，华泰联合党委副书记、执行委员会委员曹海涛等领导和专家出席。
厦门市委常委、市人民政府常务副市长黄晓舟
黄晓舟在致辞中介绍了厦门半导体和集成电路产业的发展情况。近五年来，厦门半导体和集成电路产业产值增长了3倍，年均增速达15%，产业发展优势进一步凸显。黄晓舟表示，厦门将加大资金扶持、完善产业配套、推进产融结合、构建产业生态，全力打造半导体和集成电路产业发展的新高地。
深创投党委书记兼董事长倪泽望
倪泽望在发言中表示，当前半导体产业的投资已经进入下半场，要做产业发展的塑造者和创新资源的整合者，努力推动半导体产业高质量发展。建议投资机构应该联合投资，要敢啃“硬骨头”，聚焦国家战略，在攻坚破难、卡脖子环节发力，且在投早投小的同时，更要关注行业龙头企业，进一步推动产业资源整合，打造具有世界级影响力的伟大企业。
中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星
徐红星在致辞中谈到，中国半导体行业2021年的主旋律是“希望”，2022年是“信心”，今年在坚持信心的基础上应更注重“实干”。虽然产业周期不可避免，但半导体行业的老兵是压舱石一般的中坚力量，他们的实干精神能给后来者和整个行业带来信心。
工信部电子信息司副司长杨旭东
工信部电子信息司副司长杨旭东在发言中梳理回顾了我国面板和光伏产业20年来的发展道路。杨旭东指出，与面板和光伏相比，当前芯片行业的外部形势更加严酷，“风卷乱雪，寒气袭人”，整个行业都在“踏雪寻路，勉力攀登”。加之行业本身的技术产品难度和产业链复杂度要大很多，面板和光伏走过的曲折波澜的发展之路，芯片行业未必能重现，但历史的经验教训，对芯片行业仍然具有重要的借鉴意义。
清华大学国际关系学院院长、世界和平论坛秘书长、清华大学首届文科资深教授、俄罗斯科学院院士阎学通，高通公司中国区董事长孟樸，爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏在主峰会上发表主题演讲。
清华大学国际关系学院院长、世界和平论坛秘书长、清华大学首届文科资深教授、俄罗斯科学院院士阎学通
阎学通以“数字时代的大国竞争”为主题，阐述了科技创新在现代大国竞争中的关键作用。阎学通指出，在数字经济发展过程中，技术创新越来越关键，已经成为国家间战略竞争的核心。今后，大国之间竞争的核心将建立在技术创新基础上，而技术竞争的更高级表现是技术标准的制定。
爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏
韩晓敏在《当前形势下中国集成电路产业态势分析》的主题演讲中，指出了在全球市场形势、当前全球半导体供应链重构、半导体产业本土化三方面的“矫枉过正”。韩晓敏表示，中国集成电路产业发展仍然任重道远，针对行业发展乱象，“矫枉必须过正，不过正不可矫枉”，半导体投资必须继续，且还要持续加大，但是在投资方式、投资管控上需要做更多审慎、科学的规划。
高通公司中国区董事长孟樸
孟樸发表题为《混合AI：助推AI规模化发展》的演讲，分享5G与AI的技术发展趋势。孟樸表示，在5G的加持下，随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前凸显。混合AI势不可挡，而终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键。
主峰会上，还针对行业关心的热点话题，设置了两个圆桌论坛环节。以“中国半导体并购重组时代是否来临”为主题的圆桌论坛，由瑞芯微CMO陈锋主持，新潮创投实控人王新潮、小米产投管理合伙人孙昌旭、元禾璞华执行合伙人刘越、中芯聚源合伙人赵森参与讨论并分享了对中国半导体并购重组的经验和理解以及对未来趋势的判断。
以“科技成果转化促进中国半导体发展”为主题的圆桌论坛由示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长周玉梅主持，中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星、北京大学集成电路学院院长蔡一茂、复旦大学微电子学院院长张卫、中国科技大学微电子学院院长龙世兵、厦门大学电子学院院长陈忠参与并展开讨论。
爱集微软件事业部总经理宋登高
在主峰会的最后环节，爱集微软件事业部总经理宋登高分享了爱集微在AIGC领域的探索与实践，从爱集微AIGC的探索背景、应用实践、未来展望三个维度进行了阐述，重磅发布了ICT产业专业大模型“JiweiGPT”，并对JiweiGPT的AI自动撰稿和企业智能问答功能进行了演示。
聚焦投资：论坛/路演/芯力量，多维度助力创企成长与壮大
中国半导体产业的科技成果转化问题备受产业链上下游关注。正如老杳在主峰会致辞中所言，在业界看来，我国高校的半导体科研成果较少，但实际上过去十年中，各大高校都在积极培育人才，也产生了一大批技术成果，只是这些成果企业不愿意使用和吸纳，因为从理论到实践还有一定距离。
如何促进技术成果转化也是今年集微半导体峰会的主要议题。“首届芯力量科技成果转化路演”在6月3日成功举办，活动聚焦快速链接科研成果与资本，让更多创新性成果走向市场，实现我国科技自立自强。
参与本次路演的投资机构包括海望资本、武岳峰科创、新潮创投、元禾璞华、小米产投、华登国际、中芯聚源、浦科投资、芯动能投资、智路资本等。超星未来、星曜半导体、北京数渡科技、致真设备、思坦科技等公司参与科技成果转化路演。
在6月3日上午的峰会上，第五届“芯力量”项目评选大赛的颁奖活动隆重举行，这也宣告本年度芯力量评选圆满落幕。20个进入决赛的项目获“最具投资价值奖”，获奖企业包括：宏芯科技（泉州）有限公司、江苏道达智能科技有限公司、西安晟光硅研半导体科技有限公司、深圳锐盟半导体有限公司、芯百特微电子（无锡）有限公司、北京鸿智电通科技有限公司、厦门晶之锐材料科技有限公司、南京派格测控科技有限公司、上海奎芯集成电路设计有限公司、灵矽微电子（深圳）有限责任公司、上海叠铖光电科技有限公司、安徽立德半导体材料有限公司、深圳康盈半导体科技有限公司、深圳市铨兴科技有限公司、苏州复鹄电子科技有限公司、南京芯视元电子有限公司、上海微釜半导体设备有限公司、深圳市寒驰科技有限公司、杭州胜金微电子有限公司、南京斗石信息科技有限公司。
10家企业获得了由投资机构评审团评选出来的“投资机构推荐奖”，分别是：杭州胜金微电子有限公司、上海奎芯集成电路设计有限公司、西安晟光硅研半导体科技有限公司、上海叠铖光电科技有限公司、芯百特微电子（无锡）有限公司、宏芯科技（泉州）有限公司、安徽立德半导体材料有限公司、灵矽微电子（深圳）有限责任公司、上海微釜半导体设备有限公司、苏州复鹄电子科技有限公司。
多模式培育创业创新的同时，当前行业形势下的投资并购策略也备受产业瞩目。6月3日下午，在同期举办的以“后疫情时代投资版图拓展新动向”为主题的投融资论坛上，韦豪创芯董事总经理陈家旺、海通证券投行委TMT行业部执行董事邬凯丞、元禾璞华执行董事陈瑜、新潮创投副总裁于雷、安芯投资高级投资经理谢猛，以及集微咨询资深分析师王艳丽等对如何把握并购趋势、获取最佳全球并购资源等方向进行了深度剖析和观点分享。
王艳丽在《中国半导体股权投资发展报告》的演讲中，针对2023年1-4月中国半导体投融资情况进行了深度剖析。王艳丽介绍，在半导体细分赛道方面，材料、设备、逻辑芯片、光电器件成为2023前四月的热点赛道，前四大赛道融资金额超过45%，资金投向较为集中。
继去年集微峰会首次推出“上市公司董事长/行业专家”面对面活动，并受到行业广泛关注和欢迎后，今年的集微峰会，再次为半导体上市公司高管搭建了面向资本市场的交流平台，有超过30位半导体上市公司董事长/CEO、董秘在现场参与了面对面的深度交流。
知产与合规：“手机中国联盟”焕新，热议中美监管制度之争
6月3日，第三届手机中国联盟年会（以下简称“联盟年会”）在2023第七届集微峰会同期举办。
会上，经联盟理事会讨论决定，“手机中国联盟”正式更名为“ICT知识产权发展联盟”。北方华创、寒武纪两家企业被增选为“ICT知识产权发展联盟”副理事长单位。同时，联盟还进行了人事调整：一致同意将北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅新增为联盟副理事长，改选宁德时代首席知识产权官孙明岩为联盟副理事长。
至此，“ICT知识产权发展联盟”由爱集微创始人、董事长老杳任理事长，副理事长包含华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、OPPO首席知识产权官冯英、vivo知识产权总监徐显文、传音法务总监沈剑锋、小米集团战略合作部总经理徐然、中兴通讯知识产权部副部长童心、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL集团副总裁杨进、宁德时代首席知识产权官孙明岩、紫光展锐法务部部长杨洁静、北方华创合规副总裁宋巧丽和寒武纪知识产权总监胡帅。
迄今为止，联盟已经成立近十二年。老杳表示：“联盟具备合法合规与政府沟通的渠道，能够直接掌握企业所面临的问题。希望联盟能够成为政企之间沟通的桥梁，向上对接政府、向下协助企业更好地做出决策。”
ICT知识产权发展联盟秘书长、集微咨询法律服务部总经理陈宝亮发表主题演讲，通过对“二十大”的政策调整、国际形势变化以及当前全球半导体业界发生的一系列重大事件进行分析解读，总结汇报了联盟过去一年所做的工作，并将所得成果进行分享。ICT知识产权发展联盟副秘书长、爱集微知识产权总经理刘婧分享了以《Chat GPT掀起生成式AI热潮——自然语言处理（NLP）技术新篇章开启》为主题的报告。
另外，当前形势下的投资限制、制裁扩大、新多边管制体系以及人权问题等也牵动着业界的心。为此，在3日举行的出口管制论坛上，重点围绕2023全球贸易管制情报动态分析预测、半导体产业链——中美监管制度之争的现状和未来、手机产业链——新格局下的全球化布局等议题，总结最近半年欧美各国政府、国会、委员会、政客以及主要智库的动态信息，分析预测后续贸易管制的风险趋势。
产教融合：规模创新高，校企合作论坛、校友会齐亮相
半导体产业兴盛繁荣的背后，人才是支撑。校企合作、产教融合等内容也一直是历届集微峰会高度关注的话题。
继2日举办的第二届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛，为半导体人才发展提供更强支持，助力产业高质量发展后。3日以“技术引领、产教融合”为主题的“微电子学院校企合作论坛”成功举办。
清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、中国科学院大学、中国科学技术大学等超60所国内知名高校微电子相关学院院长，超50家上市公司和国内细分领域龙头企业代表，及知名投资机构负责人齐聚一堂，就促进“四链融合”、推动科技成果转化作深入探讨。希望通过本次论坛的成功举办，让高校“明珠”不悬于“沧海”，让科创“璞玉”不藏于“韫椟”。
国家发改委国家投资项目评审中心处长李东杰，中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国集成电路创新联盟示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长周玉梅，清华大学教授魏少军，北京大学集成电路学院院长蔡一茂，复旦大学微电子学院院长张卫，中国科学技术大学微电子学院院长龙世兵，深创投董事长倪泽望，芯原股份董事长戴伟民等出席并参与交流。
集微校友论坛是集微峰会上极具人气的活动环节。今年的校友论坛是由爱集微与大学微电子学院或相关学院联合主办的第二年，规模再创新高。清华、北大、复旦、武大、厦大、西电、浙大、中科大、上交大、哈工大、北航、天津大学等近30所高校倾情参与，充分说明了各大高校对于集微峰会校友论坛的高度认可。除了进一步凝聚国内高校校友力量外，集微峰会也不断助力各高校在校友圈产学研合作、集成电路人才培育模式等课题上不断进行着新的探索。
