一周融资(5.29-6.2):欣奕华、时创意、芯科半导体等获新一轮融资

来源:爱集微 #芯融资#
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集微网消息,超14家企业获新一轮融资,融资规模超9亿元。

云潼科技、时创意等融资规模较高。

获融资企业来自第三代半导体、存储芯片、AI等领域。

(校对/吕佳妮)

责编: 赵碧莹
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