合见工软：把握芯片设计关键核心 助力国产EDA新格局

2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门隆重召开。作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一，峰会首日举办的EDA IP工业软件峰会以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题，聚焦国内外EDA、IP以及工业软件等全产业链的热点，探讨产业前行之路，共同定义电子设计领域的未来式。

上海合见工业软件集团有限公司（以下简称合见工软）产品工程副总裁孙晓阳发表了题为《把握芯片设计关键核心 助力国产EDA新格局》的演讲。

打造验证全流程EDA工具

孙晓阳开门见山提到，数字经济的关键趋势是数字平台、提供服务转变为体验以及生态系统构建，正以前所未有的规模改变世界，2016-2025全球数据量达163 zetta bytes。云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网、大数据等推动着数字经济的发展，也带动了高端芯片需求不断走高。

EDA工具是高端芯片设计必不可少的环节，而验证EDA工具更是重中之重。孙晓阳表示，验证贯穿整个芯片设计流程，是花费时间、资源最多的步骤。并且验证随着IC设计发展逐渐细化，验证方法学及验证手段在不断发展。

对于目前的验证环节所遇到的挑战，孙晓阳指出主要有四个方面：验证效率的提升、验证的可预期性、验证的质量保证、验证的多样化需求。在庞大的验证分支体系中，在不同的场景下需要多款验证工具来支撑，导致验证工具越来越多样化，涉及数字仿真器、FPGA原型验证系统、形式化验证、硬件仿真加速等。从每一个验证环节，都需要去考虑节省成本、提高效率。同时，还要求各种验证方法结合，目标达到验证的快速、完备、易调试。

因而孙晓阳总结说，一个方案不可能解决所有验证的问题，需要集合不同的方案，在验证的不同阶段采用合适的工具来快速完成验证，这就需要从系统层面构建全方位的验证体系。

这正是合见工软以数字验证EDA为核心，扩展工业软件战略方向的原因。从目前来看，合见工软目前已可提供完整的数字芯片验证全流程工具。孙晓阳介绍，合见工软推出了商用级别逻辑仿真器UVS、时序驱动的高性能原型验证系统UV APS、数字功能仿真调试工具UVD、大规模功能验证回归测试管理平台VPS、即插即用的混合原型系统级IP验证方案HIPK等工具，可通过统一的调试器进行调试，使得整个验证环节形成从计划、执行、回归、调试到分析全流程的闭环，让客户的验证更加高效并保证质量。

UV APS原型验证平台作为合见工软的拳头产品之一，孙晓阳着重说，这一工具集成了自研APS编译软件，可自动快速实现4—100颗VU19P FPGA级联，支持大容量开发；可支持x10MHz 10亿门以上设计快速实现，并可自动化进行时序驱动分割，实现了更高性能；实现了更快速地设计移植和设计启动，支持多端口存储，多维数组、跨模块引用；支持每个FPGA 16GDDR的波形数据存储，支持全系统波形抓取，实现了更便捷的调试手段。这也意味着可助力客户提升验证效率，加快芯片开发流程。

为进一步助力客户加快上市，孙晓阳还提到，合见工软还提供全新Hybrid软硬件协同验证平台，利用虚拟原型和FPGA原型验证系统的优势，在项目早期就可为用户提供一个软件开发调试以及IP子系统软硬件协同验证的环境，从而加速软硬件验证的收敛。

全面展现工具实力

在集微峰会同期举办的集微半导体展上，合见工软展示了原型验证系统UV APS、数字功能仿真器UVS、验证回归管理平台VPS、数字仿真调试器UVD、系统级IP验证套件HIPK、先进封装系统级设计协同Sign-off工具UVI和电子设计数据管理平台EDMPro等工具，全面展现了合见工软的强大实力。

值得一提的是，合见工软新一代时序驱动的原型验证系统UV APS平台其性能及指标深获市场认可。自产品面世以来，已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，在数字芯片EDA主流程工具的高端市场上，全面展示了合见工软公司的技术实力。

为了应对Chiplet在先进封装的挑战，合见工软还展示了先进封装协同设计环境UVI和其功能增强版。据介绍，该产品是一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装设计需求的集成开放的一体化协同设计环境。UVI增强版首次真正意义上实现了系统级Sign-off功能，可在同一设计环境中导入多种格式的IC、Interposer、Package和PCB数据，支持全面的系统互连一致性检查，同时在检查效率、图形显示、灵活度与精度上都有大幅提升，助力简单高效地检查修改优化设计，大大提高产品设计的一次成功率。

除此之外，合见工软围绕PCB工具进行了布局。孙晓阳指出，合见工软的愿景是从元器件库管理开始到原理图输入，再到协同一致性检查，一直到板级、封装布局布线再到仿真，最后到规则检查、签收都全面覆盖。在仿真领域国产化工具比较成熟，将通过合作一起开拓市场。

作为国内EDA业的新生力军，孙晓阳强调，合见工软在自研核心产品的基础上，将配合自有产品和市场策略，对多家公司进行了并购整合与投资。最近合见工软完成了对华桑电子、云枢软件、北京诺芮集成电路的收购，在数字芯片验证流程和系统级EDA软件方面进行了扩展补充。在公司运营的两年间，先后投资了上海阿卡思、孤波科技，与合见工软自主研发的验证产品实现互补。还纳入北京新享科技作为控股子公司，实现高性能工业软件的拓展。

最后，孙晓阳表示，合见工软除在上述工具领域持续进阶之外，后续还将不断创新与迭代，发布新产品和方法论。期望与产业链上下游通力协作，在提升国产EDA能力的同时，助力国内半导体业在数字化时代纵深前行。