高效循环创新链产业链 集微峰会北京大学校友论坛论道生态赋能

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(文/李映)2023年6月2~3日,以“取势·明道,行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

作为集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一,“北京大学校友论坛”也迎来了第三次亮相。在此次活动中,北大校友论坛聚集了多位知名校友、业内大咖,共话半导体科研及投资,谋划产业创新落地和产业生态升级之道,共同推动行业的发展。

论坛由至澄资本创始合伙人王暄主持,中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星院士,北京大学校友会半导体分会秘书长林信南分别致辞,北京大学集成电路学院院长蔡一茂进行了《北京大学集成电路学院与学科建设》的主题演讲。

嘉宾们认为,以往对国内半导体厂商而言,最大的痛苦不是技术问题,不是设备或工艺问题,不是资金或人才问题,而是没有市场,客户随时能买到“比你好还比你便宜”的产品,难有机会发展壮大。而如今由于国外接二连三的封锁,相当于将这一最大的“枷锁”给砍掉了。

历史已然赋予了中国半导体企业新的机遇与挑战。嘉宾们表示,中国高端制造业在电子、汽车等众多领域稳居全球首位,而半导体作为制造业产业链上游的关键一环,自给率不足15%,部分高端领域甚至空白。2023年中国芯片市场总规模2000亿美元,国产芯片产值只有43亿美元,在份额最低的存储、IDM、IP/EDA等领域甚而不足3%,期望优秀的国内半导体企业能够在这一攻坚战中脱颖而出并迅速占领市场。

在随后举办的第一场“科研对话产业”圆桌论坛环节,涌铧资本崔万鹏主持,北京大学集成电路学院院长蔡一茂,安徽工程大学集成电路学院副院长林信南,北京凯芯微科技有限公司联合创始人王旭社,广东致能科技有限公司CEO黎子兰,北方华创微电子装备有限公司张轶铭,北京昂瑞微电子技术股份有限公司市场总监鄂辰熹对此展开了深入的讨论。

随着自立自强成为高质量发展的主旋律,科技创新也成为中国未来发展的决定性要素,上述嘉宾们就如何优化配置创新资源、如何提高创造性的执行能力、如何调动科研的积极性等热点话题分享了自己的洞见,并提出了中肯的建议。

接着,歌尔投资李丽娜主持了第二场“投资对话产业”圆桌论坛,华登国际副总裁苏东、长石资本合伙人游然、渶策资本执行董事唐科、北京得瑞领新科技有限公司董事长张建涛、北京炎黄国芯科技有限公司董事长郭虎、进化半导体(深圳)有限公司董事长许照原论道半导体投资。

从嘉宾们的分享来看,他们认为投资机构要有大格局、大视野和大系统的思维,要围绕国家战略,做有耐心、有温度的资本,坚持长线投资,保持对科技产业投资和科技创新的战略定力。此外,整个生态资本要发挥好创新策源和产业整合的作用,坚持为整个产业链打造良好的产业发展生态,做好投后赋能。

随着国家战略指引业界向科技攻关的前沿投资布局,这也提出了资金链创新链产业链进行充分融合的新要求。

对此上述嘉宾们指出,在众多卡脖子的关键环节,在概念期需要有国家科技投入,成长的中期跟晚期有市场资本PE、VC巨大的体量,而在导入期的时候,最需要融通G-B-C资本,助力企业走出死亡之谷。产业投行应发挥好创新策源和产业整合的作用,做好赋能,为产业企业家解决资本工具和发展资源的需要,未来将一直坚持产业化战略,持续与产业方共创价值。

责编: 张轶群
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