首期15亿元，上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册

集微网消息，近日，上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册。天眼查消息显示，上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）于2023年5月22日成立。执行事务合伙人为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司，出资额约15亿元。

5月29日，上海万业企业股份有限公司（证券简称：万业企业）发布公告，上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）已办理完成工商注册手续。该基金目标总规模为20.2亿元，首期募集15.005亿元，主要聚焦半导体装备、材料和零配件领域，可兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游及其他相关领域。其中，半导体装备、材料和零配件领域的投资比例不低于60%。

该公告显示，该基金由万业企业、上海芯徵程企业管理合伙企业（有限合伙）、上海半导体装备材料产业投资管理有限公司、上海国盛（集团）有限公司、先导科技集团有限公司、翱捷科技股份有限公司、上海飞凯材料科技股份有限公司等共同发起设立。其中，万业企业认缴出资4亿元，先导科技认缴出资9000万元，翱捷科技认缴出资6000万元，飞凯材料认缴出资5000万元。

据悉，上海集成电路装备材料产业投资基金于2017年7月签约临港。该基金总规模200亿元，首期规模50亿元，投资人包括国家大基金、国家服贸基金、国盛集团、万业企业、国泰君安、深创投等。基金聚焦半导体装备材料及核心零部件等领域，投资项目包括飞凯材料、翱捷科技、思尔芯、长晶科技、上海精测半导体等。（校对/赵碧莹）