北京车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示

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6月7日,北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会公示2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目。

其中,“MCU类新一代车双内核异构中央网关控制MCU芯片”项目的牵头揭榜团队为北京芯驰半导体科技有限公司,“电源类具有低静态电流双路同步降压控制器”项目的牵头揭榜团队为北京智芯微电子科技有限公司,“MCU类一种通用性车规级MCU”项目的牵头揭榜团队为北京国科环宇科技股份有限公司。

以下是清单:

图片来源:北京市科学技术委员会

(校对/姜羽桐)

责编: 赵碧莹
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