近日,有投资者在投资者互动平台提问:晶圆级封装相关装备关键装置封装什么时候量产?
耐科装备(688419.SH)6月27日在投资者互动平台表示,目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验,相关工作按计划有序推进。
截至发稿,耐科装备市值为33.52亿元,股价为40.87元/股,较前一日收盘价上涨2.61%。
近日,有投资者在投资者互动平台提问:晶圆级封装相关装备关键装置封装什么时候量产?
耐科装备(688419.SH)6月27日在投资者互动平台表示,目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验,相关工作按计划有序推进。
截至发稿,耐科装备市值为33.52亿元,股价为40.87元/股,较前一日收盘价上涨2.61%。
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
中国工程科学:超材料产业发展思考与建议
55分钟前
【开发】消息称iPhone 18 Pro系列将开发两款新型屏幕方案;维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目迎新进展
2小时前
【收购】复活在即:曝威马已被宝能汽车收购;第二届壁仞科技“飞翔杯”AI应用创新挑战赛报名啦!鸿海英伟达联手破局
3小时前
【上市】投资人称宇树科技正积极推进IPO事宜,首选在A股上市;商汤科技与云知声达成战略合作;汾联芯半导体核心设备项目正式开工
3小时前
【争霸】AI内存争霸战:HBM和LPDDR谁将称王?三星下一代DRAM良率已达50-70%;三星电子将为10万名学生提供AI教育
3小时前
【重塑】半导体新冷战“核弹”:德州仪器4300亿剑指重塑全球供应链;英伟达与富士康合作;软银孙正义寻求与台积电合作
3小时前
PDF 加载中...