通富微电:Chiplet封装解决方案已量产

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:听说公司已经大规模使用Chiplet技术封测GPU芯片,请问是否属实?

通富微电(002156.SZ)7月11日在投资者互动平台表示,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并已量产,形成了差异化竞争优势。

截至发稿,通富微电市值为341.39亿元,股价为22.56元/股,较前一日收盘价上涨0.89%。

责编: 黄仁贵
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