近日，有投资者在投资者互动平台提问：听说公司已经大规模使用Chiplet技术封测GPU芯片，请问是否属实?
通富微电(002156.SZ)7月11日在投资者互动平台表示，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。
截至发稿，通富微电市值为341.39亿元，股价为22.56元/股，较前一日收盘价上涨0.89%。
通富微电：Chiplet封装解决方案已量产
来源：爱集微
#通富微电#
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