集邦：受AI服务器及苹果新机订单刺激，下半年MLCC 厂拉货动能转强

集微网消息，据集邦科技（TrendForce）最新研究显示，今年第3季随着全球通膨逐季降温，市场库存也转趋健康，ODM出货也恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio 也从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3,450亿颗，逐步攀升到六月3,890亿颗，增幅达12%，来自美国网络基建、AI服务器及苹果新机订单刺激，下半年MLCC 厂来自ODM拉货动能看增。

TrendForce分析，MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后，从第2季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长，说明MLCC产业谷底已过。展望下半年，尽管有返校、节庆购物刺激需求，但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度，此将引导MLCC产业下半年的发展方向。

除了传统旺季需求，近期美国祭出将从基建案提拨420亿美元打造全美高速网络的计划，目标在2030年以前提供全美家庭快速上网环境，预期将带动启碁、中磊、智易等网通厂业绩成长，而光纤宽频、5G FWA北美订单增温，也进一步推升村田、国巨、华新科等RF/High Q MLCC出货量增长。

第2季起AI人工智能需求爆发，其中应用于生成式AI的GPU A100、H100，带动NVIDIA业绩向上，尽管订单规模难与企业服务器或资料中心相比，却也推升如鸿海、纬创与广达等ODM厂对村田、三星、太诱等高阶MLCC（1u以上高容值、X6S&X7R 高耐温）拉货动能。

同时，苹果即将在第3季末发表的iPhone 15，主要ODM厂如鸿海、立讯等也从六月底启动备料，尽管最新预报订单量（Forecast）与去年同期持平，但仍推升日厂村田、太诱出货量逐月增温。在网通、AI服务器与IPhone15 新机订单加持下，让村田、太诱与三星在七月上旬，BB Ratio 一举突破荣枯线以上（BB Ratio 1）。

不过，该机构也指出，手机、笔记本电脑等订单需求缓步回升，伴随着库存回归正常，品牌与ODM拉货也转趋稳定，只有 OEM订单规划仍显保守，宁可透过急单、短单动态调节库存备料，也不愿过度乐观。因此订单需求仍起伏不定，MLCC供应商在订单能见度低，且想要稳定价格的权衡下，仍选择严控产能稼动率。除村田、TDK、太诱日本厂区稼动率接近九成外，其余各家供应商在中国大陆区产能稼动率依旧维持6~7成。