微容科技low ESL解决方案—片式三端子电容式滤波(MLCF)

随着智能手机，VR ，MR等电子产品的CPU及存储器的高速发展，电源IC的电压稳定及噪音降缓成为一个重点课题，此处的电容器除了要求高容量还需要更低的ESL，微容科技的low ESL产品——片式三端子电容式滤波器可以良好地满足此需求。

片式三端子电容式滤波器（Multi-layer Ceramic Chip Filters，简称：MLCF）相对于常规片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Chip Capacitor，MLCC），具有高谐振频率点、低ESL的特性，在高速电路中，能更有效地起到去耦作用。

微容MLCF优势介绍

目前，市场主流的陶瓷电容器是MLCC，其多层的内电极由外部两个端电极连接，形成并联的多个电容器。在电路中，电容器发挥着去耦、滤波等作用，是电子产品中不可或缺的基础元件。

微容科技的MLCF产品，其外形结构有四个外端电极，能大大缩短电路在内电极中的流通路径，且有并联ESL的效果，在高频电路中的整体ESL更低，从而使得元件整体阻抗更低，更适用于高速信号电路，能起到EMI滤波器的静噪作用。

此外，MLCF对节省PCB空间也有明显效果。手机PMIC常用方案中，一个MLCF能够替代多个MLCC，能够减少50-60%的MLCC的使用数量，节省约40%贴装空间。

微容MLCF阻抗频率特性

下图为MLCC理想化阻抗频率曲线，随着频率的增加，阻抗越来越低。

但是，MLCC是有寄生参数的，由于等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）的存在，使得整个MLCC的阻抗频率特性产生了巨大变化。

在实际电路中，在低频段，MLCC中的电容起主导作用，阻抗随着频率增加而降低；在高频段，电感起主导作用，阻抗随着频率增加而增加，因此ESL值越低，MLCC整体的阻抗就越低。

案例：MLCF与常规MLCC的谐振频率点和ESL的对比。选用0402的4.7uf的MLCC与4.3uf的MLCF，二者均为常用型号，并且容值接近。从曲线图可以看到，MLCC的谐振频率点（SRF）在5Mhz左右，而MLCF的谐振频率点（SRF）高一些，在10Mhz。MLCF在高频时的ESL更低，阻抗更低，滤波效果更好。

相对于传统MLCC单体式被动元件，MLCF的是全新一代片式复合元件，结构更复杂，功能更强大，材料更精细，介质薄层化。对此，微容科技经过市场调研，结合行业技术发展趋势，开展项目论证预研后，正式立项启动。

微容科技成立高水平项目研发团队，投入了强大的人力资源和经费，优化配备设计工艺检测硬软件设备仪器，经过项目组的潜心钻研，持续攻关，终于完成了MLCF的研发和量产，为客户提升电子信息终端产品的综合性能和生产效率提供了优良解决方案。

高端化和定制化是微容科技重要的企业战略和服务宗旨，以深度的服务客户扎根市场。欢迎各电子行业同仁提出需求，与微容科技共同探讨，持续提升价值，推进高质量发展。