泽丰完成数亿元C轮融资用于产能扩建等，助力封测效能升级

集微网消息，继2022年8月B轮融资后，上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“泽丰”，ZENFOCUS）日前宣布完成数亿元C轮融资，加速产业布局和推动战略落地，融资资金将主要用于产能扩建、先进设备采购、技术研发及市场开拓等。

2015年，泽丰成立，始终致力为客户提高芯片测试及封装效率，是一家立足国内、面向全球，提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。泽丰聚焦半导体测试板、MEMS探针卡和基于陶瓷基板的先进封装，通过独立自主的研发、生产和销售，向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务。

泽丰团队有近20年的半导体测试行业经验，坚持“低成本、低碳化”战略，从原材料入手，形成自身完整的材料体系及工艺路线，拥有材料到工艺到集成方案的全流程能力，实现测试接口的全流程闭环，在测试接口业务板块处于市场领先地位，帮助芯片设计公司及IDM加速芯片量产进程。

据悉，“泽丰人”创新有为地推出了12英寸LTCC基板，专为实现存储探针卡做CP测试的ONE TOUCH DOWN而生，弥补国产大尺寸多层陶瓷基板的空白，持续打造尺寸大、层数多的超级单品。

项目建设方面，泽丰高效推进大基地和大工厂落地——上海临港总部和合肥存储探针卡工厂均如期规划和建设中；按照产能释放节奏，新的临港工厂将显著扩大先进陶瓷的产能，存储探针卡工厂将实现100张卡的年产值能目标。

往昔已展千重锦，明朝更进百尺竿。近年来，泽丰一步一个“芯脚印”：2021年，完成近亿元首轮融资，引入中芯聚源等战略股东，并实现MEMS探针卡批量出货；2022年，完成B轮融资，启动存储晶圆测试探针卡的开发和量产，并将公司整体搬迁至上海临港（作为后续上市主体）。

正如泽丰创始人、总经理罗雄科所言，融资不是简单为了钱而找钱，而是与拥有共同价值观的合作伙伴，结成“命运共同体”，彼此成就对方，共同达成一番事业。此轮融资的成功是资本市场对泽丰团队和业务能力的高度认可和期待！