广立微：目前正在研发半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC

集微网消息 7月28日，广立微披露最新调研纪要称，公司在业务发展和规划上定位清晰，并持续加大研发投入力度，在软件上围绕成品率提升业务、利用软硬件协同的优势加深工艺监控（PCM） 方案的研发和推广，同时不断开拓新品类的 EDA 软件，在可制造性（DFM）系列产品上取得了阶段性的成果，后期将陆续会有相关产品发布；另一方面，公司不断深化开发贯穿产业链的半导体离线数据平台，除半导体通用化分析工具 DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS 以外，今年上半年正式发布了集成电路缺陷管理系统 DE-DMS，目前正在研发半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC等。

在硬件方面，广立微自 2022 年开始优化升级 WAT T4000机型，近期已发布新一代 T4000 系列通用型高性能半导体参数测试系统，相比市场上同类设备，升级版的 T4000 系列测试每片晶圆所需的时间大幅度缩短，提升幅度达 20%至200%，具有很高的性价比，更适合对成本较为敏感的 8 英寸及以下产线。其称，因其功能全面、稳定性高、兼容性好，不仅可以用于新的产线，还可用于替代原有晶圆厂老旧的测试设备；同时，面对车规电子、第三代半导体等芯片对可靠性测试需求的增大，公司正在研发可靠性（WLR）设备及大功率、高电压类晶圆级电性测试设备并已完成初步开发。

对于公司数据软件产品的拓展情况，广立微表示，公司自 2020 年投入研发半导体数据软件产品，通过与客户之间的深入协同，对原自用的数据分析工具产品进行深化开发和品类拓展，陆续形成了 DE-G、DE-TMA、DE-YMS、DE-DMS 等一系列软件产品，拓宽了公司的客户群体广度，在多家芯片设计、制造及封测客户中试用，且整体进展顺利。

而公司EDA 软件的竞争优势在四大方面。首先，公司的 EDA 软件是成品率提升全流程中重要的组成部分，可以单独销售实现其产品价值，也可以和公司其他产品共同销售构成一站式的成品率解决方案；其次，公司的EDA 软件产品经过十多年的打磨，贴近集成电路制造工艺，在多个工艺节点上都实现了成功验证，具备系统化的设计流程和成熟的模块化功能，这对于制造类 EDA 产品是非常重要的；第三，公司的 EDA 软件采取自主研发的模式，在可寻址测试芯片、超高密度技术、片上测试加速、海量数据分析等多个关键技术上已经达到业界领先水平，在成品率提升领域具备核心竞争力；第四，在商业模式上，公司提供软件工具授权与软件技术开发相结合的灵活商业模式，满足客户在成品率提升与保密性等多方面的需求，符合集成电路的产业发展趋势。

关于EDA软件与人工智能等技术相结合，广立微表示，AI 技术是一种通过计算机和机器学习等技术手段来模拟和实现人工智能的一种技术，它的基础是计算机科学和机器学习。业界普遍认为，EDA 软件作为工业用软件的一种类型， AI 技术可以帮助提升 EDA 工具效率及分析精度。公司自 2022 年开始已经将机器学习、神经网络等技术应用于公司的半导体数据平台，并在持续深入应用中。面对海量的数据，先进的计算机技术发挥了重要作用，举例来说，在半导体制造过程中，通过物理检测产生大量的图片，这些图片直接反映了芯片表面的平整度、制造过程中的缺陷等信息，依赖人工对这些不同种类的缺陷进行分类，需要有经验的工程师花费相当长的时间，在引入人工智能技术后，可以极大地提高分类效率且精确度在 99%以上，能够帮助客户高效定位影响成品率的根因。未来，公司将逐步探索相关计算机技术并应用到流程设计、模型调参等场景，以不断提升 EDA 软件的产品性能和设计效率。