国芯科技：车规级安全芯片已被多家头部车厂批量选用

集微网消息 7月28日，国芯科技披露最新调研纪要称，在汽车电子领域，公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在汽车车身控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池 BMS 控制芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、汽车专用 SoC 芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等 10 条产品线上实现系列化布局，与科世达、埃泰克等 10 多家的 Tier1 模组厂商，和比亚迪、长安、奇瑞、上汽、东风等众多汽车整机厂商都有较为紧密的合作关系。目前，围绕前述 10 条产品线，公司正在全力推进汽车电子的研发和市场拓展，基于公司汽车电子芯片进行应用产品开发的客户已超过 50 家，公司在汽车电子市场的影响力不断扩大。

为适应汽车智能化和网联化的高速发展需求，国芯科技近几年来陆续推出了系列化的车规安全芯片，包括：CCM3310S-L、CCM3310S-T、CCM3310SH、CCM3320S、CCM3305S等，这些芯片通过了汽车安全芯片可信安全认证EAL5+等级，是目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面达到的最高等级，证明国芯科技的车规安全芯片在安全性方面已达到国内汽车行业安全芯片的最高水准。

以上国芯科技车规级信息安全芯片基于 40nm eFlash 汽车电子工艺、采用国芯科技自主知识产权的 32 位 C*Core CPU 安全内核进行设计，具有低功耗、高性能、多功能及高安全性等特点，芯片内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商用密码算法及国际标准算法，根据应用需要签名验签速度可达到从每秒几千次到几十次，数据加解密速度可达到从每秒几百兆 bit 到几十兆 bit。同时，国芯科技的车规安全芯片包含丰富的接口类型，提供充足的片内资源，支持苛刻的工作环境，最大限度地满足车内安全应用需求，可为汽车信息安全及车联网通信提供基础安全服务。

目前，国芯科技车规级安全芯片已被多家头部车厂如一汽、比亚迪、长安和北汽等批量选用，与国芯科技在智能网联汽车安全合作的汽车 Tier1 模组厂家也已经超过 30 家，包括捷德、华勤技术、华阳、经纬恒润、东软、埃泰克、北斗智联和云视车联等，主要应用场景包括：OBD、ETC、TBOX、eSIM、V2X、PEPS（数字车钥匙）。

关于公司研发的汽车电子 MCU 新产品 CCFC3008PT，国芯科技表示，公司成功研发的汽车电子 MCU 新产品 CCFC3008PT 是基于公司自主PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核 MCU 芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。

该芯片基于 40nm eFlash 工艺开发和生产，内嵌 3 个运行频率达到300MHz 的运算 CPU 核，其中包括两个主核和一个锁步核，另外还内嵌一个运行 200MHz 的控制 CPU 核；该芯片内嵌一个硬件安全 HSM 模块，支持AES/Crypto/SM2 等国际和国密算法，可以支持安全启动和 OTA；该芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持 TSN 协议 10M/100M 以太网接口（1 路）、FlexRay（1 路）、eSCI（6 路，支持 LIN 和 UART）、MCAN(8 路）以及对外控制接口 eMIOS（64 通道）、高效时序处理单元 eTPU（64 通道）、通用时序处理单元 GTM 和串行通讯接口 DSPI（4 路，支持 MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储 Flash 最高配置可达 4M 字节，数据存储最高配置 Flash 最高可达 512K 字节，内存空间（SRAM）最高配置可达 640K 字节，具有 ADC（数模转换）控制电路。

国芯科技表示，本次成功研发的汽车电子 MCU 新产品 CCFC3008PT 按照汽车电子 Grade1等级、信息安全 Evita-Full 等级、功能安全 ASIL-D 等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216 等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。

其进一步称，公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，该产品在开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商、整机厂商的关注和支持，已有多家客户开展了相应模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的中高端汽车电子 MCU 产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业中高端 MCU 芯片“缺芯”问题做出应有的贡献。