SIA发布美国半导体行业状况年报，忧对华遏制影响美企长期竞争力

集微网消息，美国半导体行业协会 (SIA) 日前发布对该国半导体行业的年度行业状况盘点，梳理了半导体行业当前面临的挑战以及持续增长和创新的机遇。

报告称，到2023年，半导体行业对世界的重要性将继续增长，因为芯片在当今的基本技术中发挥着越来越重要的作用，并催生未来的变革性技术。去年，全球半导体销量总计超过1万亿颗，这一数字如此之高，以至于如果将它们堆叠在一起，它们的高度将超过商用飞机的最大巡航高度。

随着芯片需求的增长，世界各国一直在加大政府投资，以吸引半导体生产和创新。2022年，美国政府加紧应对这一挑战，颁布了《芯片与科学法案》，以提供所需的半导体研究投资和制造激励措施，并加强美国的经济、国家安全和供应链。

SIA指出，自芯片法案出台以来，世界各地的企业反应热烈，在美国宣布了数十个新的半导体生态系统项目，私人投资总额远超2000亿美元。这些项目将在半导体生态系统中创造数以万计的直接就业机会，并将为整个美国经济提供数十万个额外就业机会。

尽管半导体行业的未来充满希望，但该机构也列出了一系列挑战，特别是美国围堵遏制之举继续影响全球供应链，政府对向全球最大半导体市场中国销售芯片实施新的控制。

SIA强调，中国贡献了美国半导体产业整体产值的36%，美国政府的举动给供应带来了短期和长期的风险，阻碍了美国公司的发展，一个强大的半导体工业是基于良性的创新循环，这依赖于能够进入全球市场以摊薄研发投资的规模，无法进入全球市场，美国公司则将失去研发与产能扩张的长期潜力。

该机构还指出，其他重大政策挑战仍然存在，包括需要制定政策来加强美国在半导体设计领域的领导地位，通过改革美国的高技能移民和 STEM 教育体系来加强美国半导体劳动力，以及促进自由贸易和全球市场准入。此外，虽然全球芯片短缺问题有所缓解，但宏观经济逆风和市场周期性导致销售短期下滑，预计全年将持续下滑。

尽管面临这些挑战，这一基础行业的长期前景仍然强劲。展望未来，SIA认为世界将需要更多、更好的半导体来为从家电和客机到自动驾驶汽车和人工智能的一切提供动力。