锁定8月3日！“芯力量”第二场初赛【材料与存储专场】展现硬核实力

集微网消息，第六届“芯力量”项目评选大赛正如火如荼地进行，自首场初赛喜获开门红后，第二场【材料与存储专场】也将于8月3日火热登场，三大优质项目将集中展现硬核实力。本次路演将采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

事实上，半导体材料和存储一直是深受资本青睐的赛道。半导体材料是用来生产芯片的直接和间接辅助原料，种类繁多，包括薄膜材料、光刻胶等。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。其中，中国台湾和中国大陆成为前两大市场，半导体材料市场的广阔。

从存储行业的竞争格局来看，主要由韩美日所掌控，它们占有全球存储芯片市场的份额合计超过九成以上。但存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业，随着国家政策支持以及国内需求旺盛，中国存储芯片发展进入加速阶段，已涌现出一批优秀的存储企业。

以下是参加本次路演的三个项目简介：

项目一：存储芯片及整套解决方案提供商

该公司于2018年12月成立于深圳，在存储芯片及整套解决方案方面有多年丰富的经验。公司在存储领域拥有先进的技术，主要产品包括嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器系列，可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。目前，公司产品处于行业领先地位，获得行业内华为、阿里等多家知名企业客户的认可。

值得一提的是，该公司的存储控制芯片基本自研，产品与行业其它竞品相比，在性能和价格等方面具备明显的优势，同时积极响应国家号召，实现存储产品国产化替代。

项目二：国内领先的半导体薄膜沉积材料提供商

该公司聚集于电子特气和化合物半导体材料，主要应用于半导体制造领域的CVD和ALD制程，产品主要涵盖硅基特气、金属类和非金属类的各类前驱体材料等。下游客户主要涉及第一至第三代半导体制造，光伏与新能源，LED，平板显示等泛半导体领域。

其已建立起芜湖和滁州两个现代化生产基地，拥有数十个产品品类，建立起良好的供应链体系，并以支持最先进客户的前沿研发为己任，不断开拓新的应用场景和应用领域，从而覆盖全世界最先进制程客户的各类需求，客户包括台积电、日本铠峡、SK海力士等国际客户及国内的头部圆厂客户，最高进入5-7纳米制程，以及第三代半导体众多头部企业。

项目三：光刻胶技术探讨及产业化进展

该公司于2019年9月成立于苏州工业园区苏州纳米城，创始团队来自默克电子日本研发中心，在光刻胶产品化方面有丰富的经验。公司在平板显示器和半导体芯片用光刻胶领域拥有先进的技术。公司主要产品包括平板显示器用TFT光刻胶和PSPI光刻胶，半导体芯片用各种i-line光刻胶等卡脖子技术产品，涵盖从平板显示器液晶屏和OLED屏的制造，半导体先进封装、MEMS传感器和功率半导体制造等领域。

目前，公司部分产品可批量出货，还有部分核心产品在客户产线进行评测，国内技术领先，具有替代进口产品的实力，获得京东方及中芯国际等国内头部企业客户的认可，在完整的产业化技术和批量化生产能力，可以实现卡脖子技术彻底的国产化替代。

除了项目之外，每场路演投资人的精彩点评也是大赛的亮点之一，敬请关注！

本场路演的议程如下：

14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15 ：10项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：10 -15 ：20活动结束：主持人致感谢词

此外，芯力量大赛在火热报名中，欢迎报名参赛！

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（校对/刘昕炜）