天眼查显示，飞腾信息技术有限公司“一种芯片封装结构和电子设备”专利获授权，授权公告日为8月1日，授权公告号为CN219457586U。
来源：天眼查
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，芯片封装结构包括封装基板、固定在封装基板上的封装盖壳、裸片和加强筋，封装盖壳和裸片位于封装基板的一侧，封装盖壳与封装基板围成一容纳空间，裸片位于容纳空间内，且裸片与封装基板电连接，加强筋位于封装基板的四周，且加强筋至少位于封装基板背离封装盖壳的一侧，从而可以通过分别位于封装基板相对两侧的封装盖壳和加强筋，从相对两侧向封装基板施加应力，进而可以从相对两侧抑制封装基板的翘曲，进而可以最大程度地抑制芯片封装结构的翘曲，避免芯片封装结构因翘曲而出现焊点塌陷以及桥连等问题。
据悉，本申请公开一种芯片封装结构和电子设备，以解决翘曲的问题。（校对/刘沁宇）
