芯驰科技与三星半导体签约,加强车规芯片领域深度合作

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集微网消息,8月2日,芯驰科技与三星半导体联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。

据悉,为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。

(来源:芯驰科技)

三星半导体中国区副总裁Kichul Chun表示凭借着我们在车载存储解决方案的技术优势,三星半导体期望在未来与芯驰科技一同实现更多车规半导体技术突破,助力汽车制造商为消费者打造更优秀的出行体验。

芯驰科技官方消息,该公司车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU,已实现大规模量产,服务客户超过260家,拥有近200个定点项目,覆盖中国90%以上车厂和部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
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