德邦科技：部分芯片级产品已通过客户验证，个别产品获小批量订单

作者：日新 2023-08-07

来源：爱集微 #德邦科技#

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近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司UnderfillLid Adhesive、TIM等产品是否还正处于华为的验证阶段，请反馈一下其进度？还是已通过华为认证了?

德邦科技(688035.SH)8月7日在投资者互动平台表示，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。目前公司芯片级UnderfillLid、 Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品、部分产品的部分新型号已通过部分客户验证，个别产品已获得小批量订单。

截至发稿，德邦科技市值为83.37亿元，股价为58.61元/股，较前一日收盘价上涨3.66%。