“芯片振兴、装备先行” CSEAC中国半导体设备年会于8月9日在无锡拉开了帷幕。作为业内领先的半导体晶圆传输设备供应商，泓浒半导体携多款设备与解决方案亮相展会。
泓浒半导体本次展出的真空传送平台（VTM）应用在晶圆蚀刻、沉积（CVD、PVD、ALD）等真空工艺制程，由于工艺环境要求严苛，需要传送设备VTM达到超高真空度、超低振动、耐腐蚀、耐高温等要求，该平台及核心部件真空搬运机器人(V-ROBOT)等核心部件长期被外资厂商垄断。
为解决VTM国产化难题，泓浒半导体经过数年的努力，完成了VTM平台和包括真空传送机器人、真空校准器VPA、前端真空腔VCE、LPT等部件的国产化开发，并在客户端验证通过。
此次展会，泓浒执行总裁林坚受邀参加半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛及半导体制造与设备技术董事长论坛，与大家分享了目前行业面临的挑战与机遇、泓浒的解决方案以及泓浒未来的发展方向。林坚总裁表示∶未来，泓浒半导体将继续在晶圆传输领域开拓创新、谋求新突破，为国产化进程贡献更多力量。
